台積電、Amkor合作 拜登完成美晶片製造關鍵拼圖 智慧應用 影音
DFORUM
Event

台積電、Amkor合作 拜登完成美晶片製造關鍵拼圖

  • 楊智家綜合報導

美國拜登政府(Biden Adminstration)2022年通過520億美元《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)之前,美國封測產業高層及政策制定者曾擔心,晶片法補助可能偏重晶圓製造,忽略整個晶片製造週期的美本土部署。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)