臻鼎科技攜手清華深化產學合作 智慧製造成果登IEEE頂會
- 鄭宇渟／桃園
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全球PCB產業龍頭、臻鼎科技集團（股票代號：4958）與國立清華大學產學合作研究成果豐碩，5篇智慧製造學術論文獲選於2026年8月17日至21日在瀋陽舉行的電機電子工程師學會第22屆自動化科學與工程國際會議（International Conference on Automation Science and Engineering；IEEE CASE 2026）共同發表，該會為全球智能化與自動化科學領域的頂尖學術研討會，具備崇高國際聲望。
此次成果不僅展現了臻鼎對前沿技術研發的長期投資，更為臻鼎集團數位轉型與智慧工廠全球布局，奠定堅實的理論基礎與技術平台。
「臻鼎—清華聯合研究中心」是由臻鼎科技集團董事長沈慶芳於 2020年6月18日與時任清華大學校長賀陳弘簽約成立迄今，聚焦PCB智慧製造與先進製程技術，目前已進入第二期五年計劃，持續深化AI賦能智慧製造技術與高階載板研發，提升供應鏈韌性並促進異質整合，兩期計畫投入共超過一億元的研發經費。
臻鼎董事長沈慶芳表示，這些豐碩成果感謝清華大學師生與臻鼎集團同仁的深度合作，為集團推動智慧製造與永續發展提供紮實的學理依據與技術後盾。臻鼎科技集團將秉持企業社會責任，持續透過產學合作和獎助學金，培育未來的高階PCB與半導體人才，加速帶動PCB產業數位轉型與先進製造技術的創新發展。
此次IEEE CASE 2026會議主題為「智慧工業」，臻鼎科技集團智能技術研發級轉化中心主管黃禹傑擔任主持「PCB與半導體智慧製造及卓越製造智慧解決方案」專題場次，其中涵蓋：產線關鍵製程優化、智慧物流調度優化、供應鏈韌性與原物料風險決策，以及AI智能化管理，在多品種、小批量生產環境下，提供具擴展性的智慧解決方案，促進PCB與半導體上下游的異質整合等五項合作研究成果。
臻鼎清華聯合研究中心主任、臻鼎科技集團總經理簡禎富表示，中心專注市場潮流趨勢、產業技術前沿與前瞻需求痛點，透過產學合作研究計畫，提供研究經費、工廠參訪、暑期實習、智慧製造專題講授、業師共同指導及學生論文獎勵等機制，已建構起完善且可持續發展的長期雙贏合作，不僅讓研究團隊師生能有學術貢獻、產業價值和實質所得，更為PCB和半導體新一輪高速成長周期，儲備關鍵的戰略人才。臻鼎清華聯合研究中心長期深耕「AI賦能異質整合優化生產力」的創新技術與產學合作成果斐然，並榮獲2026年「國科會未來科技獎」肯定。
在本會展示的成果中，清華大學工業工程系碩士生郭真伊發表的「線上分層射頻訊號異常檢測與定位技術」尤為亮眼。該技術直球對標半導體產業「先進製程控制」（APC）技術，研發出整合多元模型的AI集成學習系統，整合「多尺度劃分」與「權重投票」兩大核心機制，再搭配AI智能體，能自動秒級過濾瑕疵，並精準定位異常頻率，取代繁瑣耗時的人工全面分析，讓智慧工廠的異常診斷解析度與生產效率得到顯著改善。
這項兼具學術與產業價值的技術，在臻鼎專家業師的共同指導下，完全在實際產線環境中淬鍊而成，並已通過驗證導入上線。郭真伊同學也已入職臻鼎科技集團，成為產學合作共創，培養高潛力戰略人才的最佳案例。
