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超音波診斷設備邁入智慧化新階段，深耕醫療領域多年的華碩持續強化旗下手持式超音波的軟硬體功能，近期再推出Auto Tissue與Auto IVC兩項AI功能，將超音波系統從「影像清晰化」進化到「AI輔助決策」層次，結合既有的自動量測、智慧流程與影像優化基礎，進一步降低操作門檻、縮短診斷流程。

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2025 StartSphere Taipei新創盛會登場亞太新創圈夥伴齊聚，AI科技揭開影視未來亞洲新創盛會「2025 StartSphere Taipei台北創新創業總匯」9月2日正式於瓶蓋工廠台北製造所登場！邀集來自美國、日本、南韓、新加坡、...

台灣康法再生濾網助力淨零排放攜手TSMC打造半導體製程永續防線 2025年，全球半導體產業正面臨日益嚴峻的淨零碳排挑戰，如何在確保尖端製程安全的同時，降低環境衝擊，成為產業發展的關鍵課題。身為瑞典空氣濾網領域...

2025 TAITRONICS & AIoT Taiwan 打造 Big Bang 新創展區引領未來創新能量 2025「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」與「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」將於2025年10月22日至...

從工具走向情感的數位陪伴萬達「darlin」滿足情感化體驗需求「嘿嘿，今天心情好嗎？」電腦螢幕角落的少女眨眨眼，甜甜地跟你打招呼。她不是冷冰冰的AI助理，也不是同事，而是由萬達人工智慧（Wonders.ai）...

漢高展現先進封裝材料創新力聚焦散熱與高可靠度快速發展的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與邊緣運算，正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度...

物聯智慧上半年營收獲利雙創佳績雲端服務布局加速全球擴張專注於AIoT雲端服務平台的興櫃公司物聯智慧 (TW-6565），日前在宏遠證券產業趨勢論壇中發表最新的營運成果與未來策略。總經理郭啟銘表示，在經...

慧穩科技與越南HPT正式簽署經銷合作協議開啟東南亞市場新篇章慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation；以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議，HPT成...

AI引爆先進製程晶片強烈需求半導體產業積極發展先進製程在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場...

聯剛科技數位智能方案引領工業4.0再進化隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進，如何提升製程良率與品質，並改善缺工問題提升生產效率，已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRP...

掌握AI新浪潮中小企業智慧轉型課程九月開跑隨著全球數位化與人工智慧技術快速發展，中小企業數位轉型已成為產業升級的必經之路。為協助台灣中小企業在AI浪潮中站穩腳步，「114年度提升中小企業智...

Physical AI勾勒智慧製造新篇章 AI扮演產業轉型核心要素在眾多前瞻技術中，發展多年的智慧製造，已成為全球製造業積極實踐的目標，期盼藉由資通訊技術之間的搭配，強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿...

先進封裝技術推動晶片邁向新世代延續摩爾定律的重要關鍵隨著摩爾定律的微縮極限逐漸逼近，傳統單純依靠先進製程縮小晶片尺寸的作法，已難有效提升晶片運算效能，以及解決功耗與散熱等挑戰。唯有搭配3D IC、...

半導體奧林匹克登場！ SEMICON Taiwan 2025聚焦技術、人才與國際合作半導體技術驅動AI、電動車、通訊與機器人的新一波產業革命，台灣在完整生態系與技術優勢加持下，已躍升全球關鍵樞紐。走過30年的SEMICON T...

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