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全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；官網簡稱 ST）的L9962鋰電池管理IC整合12位元類比數位轉換器（ADC），並提供70mA電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯

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科林研發全新奧勒岡研發中心動土加速AI時代半導體布局 Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布於美國奧勒岡州圖拉丁的世界級研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心...

ST推出實惠的車用影像感測器協助普及車艙內感測應用全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

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創意電子宣布推出採用2奈米製程16Gbps HBM4E IP 先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並已獲客戶AI ASIC採用...

蔡司半導體探照台灣先進製程與先進封裝的未來生成式AI所引爆的巨量算力需求，激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發，並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大...

歐盟CRA 9月啟動旺宏以安全記憶體打造硬體資安防線在競爭激烈的歐洲與全球市場中，車用電子、工業控制、網通設備及AI資料中心等高階應用，對供應鏈透明度與裝置身分識別的要求日益嚴苛。歐盟網路韌性法（...

ST與新加坡國立大學成立企業實驗室推動邊緣AI技術發展全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）與新加坡國立大學（National Universit...

第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場 9月23日，由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會，將在深圳灣萬麗酒店正式拉開帷幕。本屆峰會以「AI存儲，...

AI重塑晶片驗證　Siemens EDA解析設計工程師新角色 AI晶片與智慧系統持續演進，設計驗證所面臨的挑戰也從電晶體數量與運算規模，擴展至軟硬體、感測器及AI模型之間的複雜互動。在年度DVCon Tai...

世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料助力AI時代半導體製造全球領先的先進材料與化學解決方案供應商世索科（Syensqo）日前參與SEMICON Taiwan 2026，會中將展示其適用於下一代半導體製造的...

AI算力競賽走向系統整合封裝與PCB成為效能關鍵 AI快速帶動運算需求，過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮，如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國...

MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻 MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...

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