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隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術成為下一世代運算架構關鍵。專注Micro LED光源與光通訊技術的兆輝電子（Tera Electronics Corp.）24日宣布獲半導

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永銘超薄鉭電容完美解決企業級SSD斷電保護痛點全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散...

電子設計迎接新典範 Graser TECHTALKS探索AI串聯全流程今日的電子設計正走向跨IC、封裝、PCB、系統、資料中心與實體應用的全流程協同，而快速演進的人工智慧（AI）在其中扮演關鍵角色。由映陽科技（Gr...

陽明交大引進AMD平台升級校園先進製程IC設計教學環境半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算...

AI算力競賽引爆光通訊革命蔡司、康寧解析AI資料中心技術生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Si...

英國液冷創新廠Infiniflux於COMPUTEX 2026亮相下一代散熱技術來自英國的高密度運算液冷技術創新領導廠商Infiniflux，在榮獲首屆IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）大獎後，於本月圓...

MIH聯盟宣告轉型籌組「MIH台灣機器智能產業協會」為引領下一世代的產業變革，MIH聯盟宣布啟動轉型，籌備成立「MIH台灣機器智能產業協會」，並正式對外展開全新階段的會員招募。MIH將從原有電動...

慧榮科技推出專為AI PC設計的SM2524XT SSD控制晶片全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS: SIMO），宣布推出SM2524XT，一款專為 AI推論與高強度KV C...

打團戰才夠智造 KUKA攜手SCHUNK、SICK串聯智造生態系解鎖未來產線面對產能調度與全球供應鏈重組的挑戰，製造業升級智慧自動化早已不是「要不要」的選擇題，而是「怎麼做」的生存戰。然而，過去企業單打獨鬥、一間間找設備...

SK海力士開始供應下一代面向AI的記憶體「HBM4E」12層堆疊樣品 SK海力士2026年6月18日宣布，公司已向主要客戶供應12層HBM4E樣品，該產品是面向人工智慧（AI）的下一代超高性能DRAM。SK海...

新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式XR眼鏡SoC業務新唐科技（Nuvoton）宣布，對於繫留式（Tethered）XR眼鏡應用的系統單晶片（SoC）產品，已與高通技術公司（Qualcomm Tec...

Vellex Computing參與COMPUTEX2026 發表以物理為基礎之最新運算架構 COMPUTEX是全球頂尖科技展覽盛會，2026年於台灣台北盛大舉辦，展期為6月2日至6月5日，本屆主題為「AI Together」，聚焦半...

Cadence於COMPUTEX推全自主代理AI虛擬工程師 COMPUTEX 2026甫落幕，2026年大會聚焦代理AI應用，Cadence系統驗證事業群資深副總裁暨總經理 Paul Cunningham...

Cadence以代理式人工智慧推動晶片智慧自主設計的普及代理式人工智慧（Agentic AI）躍昇為產業界的熱門議題，激勵IC設計的應用開啟全新的應用領域，EDA國際大廠益華電腦（Cadence De...

建構主權AI基礎設施 GMI Cloud與WEKA化解產業痛點提升運算體驗當生成式AI深入營運，企業面臨的挑戰已不再只是模型能力，而是後端基礎建設能否承接快速成長的運算需求。「當AI服務突然不能用的那一刻，我才真正意識...

AI引爆記憶體搶貨十銓科技推自毀SSD強攻軍工資安藍海在AI算力競賽與半導體產能重構的雙重壓力下，記憶體產業正由價格戰轉向資源調度與供應安全的結構性競爭。高頻寬記憶體（HBM）持續佔用先進產能，標準...

鎧俠驅動AI世代儲存革新掌握代理式推論記憶體革命新契機 COMPUTEX 2026前夕NVIDIA在台北主辦的GTC（NVIDIA GTC Taipei）大會聚焦於「代理式推論」（Agentic...

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