TPCA Show 2023將於10月25日～27日在南港展覽館盛大舉行，全球逾450家電路板品牌參展。
看2023年的電路板（PCB）市場的整體樣貌，仍在消費性電子產品的終端需求的衰退聲中與高通膨的經濟衝擊下，明顯感受到電子供應鏈重新分配與調整的努力，但是還是無力在景氣下行風險所產生一連串的骨牌效應中翻轉，雖然景氣趨向保守，但是另外從積極的分析觀點中，還是有幾個趨勢透露一些好消息，首先就是產業界對於IC
半導體封裝載板（ICS 或 IC 載板）是整體晶圓封裝的基礎，在半導體晶圓的奈米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強大的連結。IC載板包含多層板，而且中央通常有一個支撐核心，可保護及支援封裝內的晶片，並在封裝晶片與下方的印刷電路板之間提供連結。ICS內的鑽孔與導體線路比印刷電路板密集，同時也是裝載
東台精機（4526.TW）與東捷科技（8064.TW）將在10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），攤位編號N-1321，本次雙東展覽主題為『AI伺服板高精高效解決方案』，透過「智動化、精確化、低碳化」概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。
G2C+聯盟，由志聖工業（2467）、創峰光電、均豪精密（5443）、均華精密（6640）、祁昌電測、及視動自動化等企業共組，在10月25~27日南港展覽館4樓M區1117攤位聯合展出，此次展會除了實機展出搭載AOI檢出功能之自動撕膜機，另設有邀請制的機台室展示新一代壓膜技術應用。
igus易格斯多年來作為移動供能解決方案的供應商，現有開發可滿足新的應用領域，滿足不斷成長的市場需求。在2023年的TPCA台灣電路板產業國際展覽上，大家討論關於5G、物聯網、人工智慧和可持續發展等領域的最新趨勢，並探索半導體技術在這些領域的當前趨勢、未來展望和關鍵挑戰。
由台灣電路板協會（TPCA）主辦的2023年TPCA Show匯聚了來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，主題環繞聚焦載板與高階電路板製造本業區、智動化解決方案、表面黏著技術（SMT）／電子組裝之智慧生產系統設備與材料、永續淨零／綠色科技專區、高質新材料、耗材與化學品、檢測設備與
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