TPCA Show 2023將於10月25日～27日在南港展覽館盛大舉行，全球逾450家電路板品牌參展。
看2023年的電路板（PCB）市場的整體樣貌，仍在消費性電子產品的終端需求的衰退聲中與高通膨的經濟衝擊下，明顯感受到電子供應鏈重新分配與調整的努力，但是還是無力在景氣下行風險所產生一連串的骨牌效應中翻轉，雖然景氣趨向保守，但是另外從積極的分析觀點中，還是有幾個趨勢透露一些好消息，首先就是產業界對於IC
半導體封裝載板（ICS 或 IC 載板）是整體晶圓封裝的基礎，在半導體晶圓的奈米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強大的連結。IC載板包含多層板，而且中央通常有一個支撐核心，可保護及支援封裝內的晶片，並在封裝晶片與下方的印刷電路板之間提供連結。ICS內的鑽孔與導體線路比印刷電路板密集，同時也是裝載
東台精機（4526.TW）與東捷科技（8064.TW）將在10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），攤位編號N-1321，本次雙東展覽主題為『AI伺服板高精高效解決方案』，透過「智動化、精確化、低碳化」概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。
G2C+聯盟，由志聖工業（2467）、創峰光電、均豪精密（5443）、均華精密（6640）、祁昌電測、及視動自動化等企業共組，在10月25~27日南港展覽館4樓M區1117攤位聯合展出，此次展會除了實機展出搭載AOI檢出功能之自動撕膜機，另設有邀請制的機台室展示新一代壓膜技術應用。
igus易格斯多年來作為移動供能解決方案的供應商，現有開發可滿足新的應用領域，滿足不斷成長的市場需求。在2023年的TPCA台灣電路板產業國際展覽上，大家討論關於5G、物聯網、人工智慧和可持續發展等領域的最新趨勢，並探索半導體技術在這些領域的當前趨勢、未來展望和關鍵挑戰。
由台灣電路板協會（TPCA）主辦的2023年TPCA Show匯聚了來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，主題環繞聚焦載板與高階電路板製造本業區、智動化解決方案、表面黏著技術（SMT）／電子組裝之智慧生產系統設備與材料、永續淨零／綠色科技專區、高質新材料、耗材與化學品、檢測設備與
MKS Instruments, Inc.（NASDAQ：MKS） 是一家致力於改變世界的全球技術供應商，宣布其戰略品牌：美商電子科學（ESI：雷射鑽孔等系統供應商） ，和阿托科技（Atotech：化學品、設備、軟體和製程技術服務），將聯合參加於2023年10月25~27日在台北南港展覽館舉行的，第24屆台灣電路板產業國際展覽會 （TP
對PCB業界而言，2023年是相當挑戰的一年，受到消費電子需求低迷影響，不少公司上半年營運連月呈現年衰退，業者寄望下半年蘋果（Apple）新品發表挹注動能。熟悉全球手機產業人士指出，中高階機款目前看來比年初預期得好，逐漸步入復甦，而中國第4季銷量也有機會止跌回升。
PCB產業知名研究機構N.T.Information公布2022年全球PCB製造業者排行，預估2022年PCB產值來到975億美元，較2021年成長6.7%，若以資金別計算，台系PCB廠仍以31.97%的市佔率位居全球第一。
受到消費市場市況拖累，台系軟板廠2023全年產值恐較2022年衰退，不過，多數業者看好2023年下半營運有望隨國際大廠新品發布以及車用軟板用量持續成長而逐漸復甦，同時市場也預估，長期來看，軟板市場規模年複合成長率（CGAR）約4.1%。
隨蘋果（Apple）2023年秋季新品發表會進入倒數階段，除了消費者好奇新機型的亮點之外，業者也期待蘋果新機或其他新品規格轉變、技術提升，為消費性電子市場在市況低迷的2023年帶來一道曙光。
2023年對全球PCB產業無疑是相較過去2~3年來說較低迷的一年。以2023年上半來說，全球PCB業者與2022年相比同步衰退，不過就所有產品別來看，軟板為PCB產業聚焦亮點。
因應氣候變遷衝擊及國際間對永續議題之關注，再加上由證交所與國發基金共同出資成立的「台灣碳權交易所」於8月7日成立，「2050淨零排放」目標逐漸滲透至各產業。
台系軟板大廠台郡稱「2023年為充滿挑戰的一年」。當時序來到2023年下半， PCB廠能否解除持續年減的窘境，發揮第3季傳統旺季綜效，是多數業者共同的疑問。
