軟銀金援英特爾僅「輸誠」？　真正操盤手恐仰賴台積退將

軟銀（Softbank）宣布以20億美元投資英特爾（Intel），取得2%股權，市場認為，可為陷入谷底的英特爾注入強心針，但晶圓代工業者直言，接下來會有更多大廠「輸誠」川普政府而投資。

各界想問的是，究竟英特爾的續命丹何在？

業內人士坦言，20億美元不多，英特爾光是2023、2034年晶圓代工事業的合計虧損，高達204億美元，2025年上半續虧50億美元。也就是說，軟銀的銀彈，連填補單季虧損都不夠，美國政府百億補助金也是1年就燒完。

英特爾亟需的是「操盤手」

對英特爾來說，欲虧轉盈，進而肩負美國製造重任，但「砍掉重練」才能脫胎換骨，錢坑就是晶圓代工，源源不絕的注資當然重要，但關鍵還是「操盤手」。

現下製造部門已全面精簡人事，須找到真正熟悉專業代工與供應鏈管理的團隊，揮別不合時宜的整合元件廠（IDM）模式。

傳聞多時的搶救英特爾大計，未如外界揣測由台積電投資入股晶圓代工事業，而由1年前盛傳，有意投資英特爾的日本軟銀集團。明知英特爾仍陷谷底，晶圓代工是錢坑，軟銀為何願意注資20億美元取得英特爾2%股權？

晶圓代工業者分析，軟銀應是美國總統川普擬定的注資英特爾名單成員之一，接下來會有更多大廠加入。另外，20億美元並不多，投資報酬率幾乎看不到，軟銀的目的，應是向川普政府繳交保護費輸誠。

英特爾待解問題高度繁雜

英特爾前執行長Craig Barrett先前公開表示，英特爾至少需400億美元資金，否則難以追趕對手，並制定計畫讓美系科技大廠投資先進製程，換取股權、保證供貨與國家安全。

進一步來看，佔營收比重過高的鉅額研發支出、斷崖式下滑的毛利率都是問題。

英特爾必須先解決晶圓代工虧損，設計、代工先分拆，再來對症下藥。IDM模式是英特爾的致命傷，再加上技術、效率與服務不及台積電，排除政治力干預，英特爾幾乎不可能說服NVIDIA、蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等投片，因為轉單風險高、與客戶爭利、機密外洩疑慮難以消除。

一直以來，英特爾是「先建廠、再找客戶」，重金投資先行，但最後卻只能自家採用。

當製程技術落後，又拖累自家處理器平台的規格效能與市佔不及對手，投資難以回收，進而導致鉅虧，在先進製程賽道上，無法停止數百億美元的資本支出競賽，也落後了台積電。

英特爾要解決的問題太多了。

晶圓代工業者認為，英特爾是唯一能提供先進邏輯製造的美國業者，川普政府會傾全力搶救，但要怎麼救？首先必須先分拆獨立，讓設計部門委外台積電，奪回市佔。

同時，已精簡人事的晶圓代工部門，雖然整頓了供應鏈管理與思維，積極尋求台積電合作，但努力程度遠遠不夠，必須要體認到今非昔比，英特爾不再有優先供貨與議價權，要以川普政府唯一支持與半導體關稅等優勢，釋出共同成長的心意，讓全球供應鏈願意合作。

解方會是台積電退將嗎？

眾所周知，英特爾不缺專利、技術，最欠缺的是「專業代工」。

英特爾必須重金延攬熟悉專業代工的團隊，改變IDM舊有思維。晶圓代工業者認為，英特爾現下最迫切的就是找到「對的人」，且只能從台積電找。實力等級，必須是曾負責台積南科廠，且讓美國廠順利量產的王英郎，或是將接棒美國廠的滕立功。

或可從台積近年已退休的高層尋找，如2022年退休的王建光，曾是熱門接班人選，負責營運相關模組工程、製程整合、技術開發、新技術移轉、製造，和晶圓廠管理。

王建光曾擔任3廠及4廠廠長、14廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和12吋廠總廠長，致力建置生產技術和系統，支持先進製程的成功推出與量產，同時推動工廠自動化轉移到智慧製造，是英特爾最欠缺的實務操盤手

台積電具有此等實力的大將不少，甚至業界盛傳，聯發科蔡力行近年也將退休，對於英特爾來說，在美國支持下，競業禁止條款都可克服。若這些人才，能在健康許可下，加入英特爾並號召團隊，英特爾或有機會重返成長。

 
責任編輯：何致中