DRAM漲價效應蔓延至材料端 長華擬3月調漲封膠樹酯價格
- 劉千綾／台北
DRAM漲勢兇猛，提高了供應鏈的價格成長空間，半導體材料暨通路大廠長華電材（以下簡稱長華）規劃2026年3月開始調漲封膠樹酯（Epoxy Molding Compound）價格。此外，貴金屬原料成本劇增，導線架廠長華科技（以下簡稱長科...
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