Bossard解決HVDC BBU高溫、高壓挑戰：為AI伺服器打造「零鬆動」電力傳輸鏈

Bossard緊固件解決方案，助攻AI伺服器打造穩固電力傳輸系統，為算力時代的穩定運作提供最堅實保障。Bossard

隨著AI算力競賽進入白熱化，資料中心的電力架構正經歷一場寧靜而劇烈的變革。NVIDIA執行長黃仁勳曾表示，AI伺服器的電力消耗將從原本的千瓦（KW）級別，躍升至100萬瓦（MW）級別，以NVIDIA的GB300 AI超級運算架構為例，單機功耗突破1000W；推升HVDC（400V/800V）及BBU的重要性。

在此架構下，BBU（Battery Backup Unit；電池備援模組）從「選配」躍升為「標配」，必須在主電源異常的毫秒級時間窗釋放巨大能量，確保運算不中斷。然而，BBU的開發早已不再是單純的電池堆疊，而是一場直面高壓、大電流、劇烈熱循環與持續震動的系統工程。

在AI伺服器快速升級的浪潮下，BBU正同時面臨熱、震與空間三重壓力：一方面，輸出功率從5.5kW推進至8kW、甚至25kW，電壓由48V邁向400/800V的HVDC，高功率密度使任何微小的接觸電阻上升都會依焦耳定律轉化為大量熱量，在緊湊機櫃中不僅可能觸發保護斷電，更潛藏熱失控風險。

另一方面，負載起伏帶來的電流劇烈變化，使連接器與匯流排反覆經歷熱脹冷縮，再疊加高轉速風扇與機櫃微震的長期作用，容易讓鎖固點鬆動，導致接觸不良或電弧產生；同時，BBU還必須在「寸土寸金」的機箱內兼顧快速插拔與模組化，要求連接元件在極小體積下仍能承載數百安培電流，並可配合自動化組裝，以在維持高可靠性的前提下支撐大規模量產。

為同時化解熱、震、空間與產能四重壓力，Bossard提出由壓接技術（Press-fit Technology）、銅管端子與ecosyn‑SEF串接的三段式整合方案，打造一條從PCB到線纜再到鎖固的高可靠電力傳輸鏈。

首先在BMS與功率輸出端，以壓接技術取代傳統焊接，避免焊點在高電流與熱循環下產生疲勞龜裂；此冷組裝製程能將接觸電阻降低90%、操作溫度降低25%，並透過彈性或實心壓接區（如Bizon Block）為每根針腳提供至少80 N的保持力，穩固BBU的電流導出基座。

當電流離開PCB，Bossard推薦採用高純度99.98%銅管端子作為線端「動脈」，率先導入NEBS Level 3標準應用於機櫃組裝，通過Zone 4強震、雷擊突波、鹽霧與硫化氫（H₂S）等極端環境驗證；在伺服器長期高頻震動與機房溫濕度變化下，可維持接觸電阻變化不超過30mΩ，確保長期連接韌性。

最後，在銅管端子與基座的鎖固環節，ecosyn‑SEF以整合螺帽、錐形彈簧墊圈與平墊圈的設計，持續補償熱循環造成的微尺寸漂移，使螺栓預緊力維持在額定組裝力的75–90%，並結合 Spiralock的30°楔形斜坡螺紋抑制震動鬆脫；四合一結構同時優化組裝效率並達到設計輕量化、降低掉件風險，為BBU量產線帶來更高效率與一致性。

AI伺服器BBU的設計不再只是儲能，而是針對緊固可靠性與連接韌性的極致工程。Bossard提供低熱阻板端壓接、抗震耐腐蝕線端連接，以及ecosyn‑SEF的長效防鬆緊固技術，助攻AI伺服器打造一套從PCB到線纜皆堅不可摧的電力傳輸系統，為算力時代的穩定運作提供最堅實保障。