（獨家）傳NVIDIA 2028年釋單英特爾代工 三層面解讀台積電戰略思維
- 陳玉娟／新竹
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AI語音摘要
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台積電先進製程、先進封裝幾乎獨霸，成為美國鎖定標的，晶片客戶同步肩負美國製造重責，由於成本與產能短缺問題，近年高度集中在台積投片生產的模式，出現了不得不轉向「多源供應、分散風險」的新策略。
近期，供應鏈傳出，除了蘋果（Apple）外，NVIDIA也暫時確立2028年登場的Feynman架構平台，將與英特爾（Intel）合作，不過，兩大廠心態相似，「量少、低階、非核心」為主要策略。希望迎合川普（Donald Trump）政府的指示，但不影響與台積電的台作關係，也就是說，雖採行雙代工模式，力求量產風險降至最低。
NVIDIA Feynman架構世代 部分尋求英特爾合作
NVIDIA除了2025年9月，宣布斥資50億美元入股英特爾後，最新規劃是會在Rubin系列的下個繼任者，也就是Feynman架構晶片，與英特爾合作。
GPU die仍由台積代工，I/O die則部分採用英特爾18A、或預定2028年量產的14A製程，視14A後續良率量產狀況而定。最後交由英特爾EMIB進行先進封裝，據了解，以最後先進封裝比重來看，英特爾最高約佔25%，台積電約75%。
供應鏈人士表示，在川普政府美國製造目標確立與關稅壓力多方下，美系晶片大廠早與英特爾研議合作，但由於18A未達客戶期待，合作時間點應會在2028年量產的14A。
對比14A、18A製程導入風險高，多數業者與英特爾的合作，係由先進封裝EMIB先行，執行長陳立武日前表示，目前有兩家客戶正在評估14A製程的具體細節。另外，也可從資本支出增幅，來判斷英特爾何時贏得客戶訂單。
供應鏈業者分析，美國製造目標面臨成本與良率挑戰，但在政治、供應鏈韌性與台積先進封裝產能受限的現實下，美系晶片大廠勢必啟動雙代工策略。
蘋果入門級處理器找上英特爾
供應鏈業者也表示，蘋果與英特爾洽談多時的合作代工產品，應是MacBook所搭載的「入門級M系列處理器」，目前由台積代工。
事實上，蘋果Mac系列自2006年起，採用英特爾x86處理器，英特爾也在2005年於美國奧勒岡州晶圓廠特為其設立「Apple Group」專屬產線。
但在2020年6月時，蘋果正式宣布推出Arm架構晶片「Apple Silicon」，Mac系列機種2年後全數轉採自研晶片，當時蘋果主要考量是擴大供應鏈掌握度，以及整合生態系，使消費者忠誠度提升。另一關鍵，就是英特爾10奈米製程延遲，恐影響了Mac新機上市。
為何蘋果3年後又重啟跟英特爾合作？
供應鏈業者透露，與其他晶片廠考量一樣，蘋果再度改變代工政策的主因，仍係川普主導下的美國製造目標與關稅衝擊。其次是成本、分散單一代工製造風險及產能短缺等因素。
台積電如何接招？ 三方向盤算
目前觀察，蘋果、NVIDIA都是以代工風險最低的產品漸進式調整，與英特爾洽談合作的還有Google、微軟（Microsoft）、AWS、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）與Tesla等，以及掌握度最高的美國政府標案長約大單。
不過，英特爾能否符合早已習慣台積電模式的科技龍頭需求，變數仍大。
對台積來說，已預見眾多客戶會另轉往英特爾投片，儘管部分訂單分流至英特爾，但實際上對台積電是「利遠大於弊」。
業者認為，至少有三層戰略考量：
第一，可降低壟斷與監管疑慮。
第二，可釋放美國政治壓力。
第三，外溢僅是「非核心」訂單，有助於未來議價與供貨。
一方面替台積電在晶圓代工業市佔率過高，恐怕牽扯反壟斷法的疑慮有所解套。二方面，適度釋出非核心訂單，也可以減輕來自川普政府不斷釋出各種要求的壓力。三方面，台積電仍有信心穩固各大廠核心的高階晶片代工大單。
或許試過轉單其他晶圓代工廠的客戶，才會想念台積電的美好，這對於台積未來的議價、供貨，更具優勢。
NVIDIA、蘋果等業者發言體系，向來不評論供應鏈消息。
責任編輯：何致中
