新寶紘蓄勢待發 半導體用膠成南寶重心
- 郭靜蓉／台北
新應材、南寶樹脂與信紘科在8月底時，共同宣布合資成立新寳紘科技公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前半導體和其他電子領域用膠營收佔比約在1~2%，看好成為新的成長動能，已成為重點發展領域。南寶指出，在半導體相關...
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