AI催動先進封裝材料需求 材料通路四業者4Q25營運續旺
- 劉千綾／台北
利機、華立、崇越和長華等材料通路業者，近期陸續公布最新財報和2025年第4季展望。其中，受惠封測需求熱絡，均熱片和導線架10月年增幅度高達雙位數，為利機兩大成長主力。展望第4季，利機表示，全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，在...
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