無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」
- 劉憲杰／台北
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雲端AI特用晶片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。
不過也因更多不同背景的相關業者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經開始可以自己更多的設計工作，這導致「專案定價權」愈來愈倒向客戶一端。IC設計人士坦言，ASIC業務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，儘管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業者不在少數。
晶片業者坦言，其實ASIC業務相較於一般IC設計業者自己的品牌產品，普遍毛利率稍低一些，尤其現階段許多投入雲端ASIC的IC設計大廠，如博通（Broadcom）、Marvell、聯發科等業者，既有的產品線在毛利率的表先都比ASIC高出不少。
但聯發科先前也公開說明，其實單以毛利率來看ASIC服務的價值，並不精準，因為ASIC本來就是一種毛利率稍偏低一些，但營益率表現相對突出的業務。因此只要能夠持續高價值專案，對公司整體獲利來說，仍然有可觀貢獻。
不過，由於近期各大ASIC廠商搶單的競爭更趨激烈，加上雲端服務（CSP）大客戶對於ASIC的成本效益比起過去更加斤斤計較，ASIC所帶來的毛利率壓力也在逐步提升。
半導體供應鏈業者坦言，相比於1~2年前，各大客戶為了在軍備競賽上領先，在ASIC的設計規劃都是「先搶快」，技術規格只要達標了就是先做出來再說，也沒有特別審視成本結構。但這段時間以來，確實客戶有重新檢視整體產品開發過程，是否有滿足提升效能和降低成本的核心要求，也開始向供應商釋出希望進一步下調價格的訊息。
不僅如此，現階段部分CSP業者如Google、AWS等，都已經有實力不錯的內部晶片技術團隊，在ASIC的專案上，對於IC設計業者和IP供應商的仰賴程度，也沒有像以往深。固然這些大客戶現在還做不到把前段全部做完，只把毛利率最差的後段設計委外的程度，但相比過去的「自主權」，肯定是有愈來愈高的趨勢。
當然，還是會有一些非CSP或非AI大廠的ASIC專案需求浮現，這些在半導體端更沒有技術基礎的業者，或許願意開出更好的價格，只不過這些專案的量產規模，也和CSP大廠難以比擬。
然而，即便是扛著毛利率的壓力，IC設計業者針對這些大訂單還是用盡全力爭取，畢竟從大環境來看，除了NVIDIA和超微（AMD）之外，要能夠受惠於雲端AI持續成長的紅利，也就只能從ASIC下手。
並且現在整個產業在尚未看到新的AI殺手級裝置或應用出現之前，真的只有雲端AI具備快速成長的潛力，只要技術許可，任何業者都不會輕易放棄這波營收成長的機會。相關業者也直言，只要能夠掌握到需求規模夠大的頂尖客戶，毛利率問題終究可以在規模效應之下被弭平不少，專案合作一定都是得「先搶先贏」。
責任編輯：何致中
