AI熱潮引爆濕區戰線 連接器設計邁向密封、防蝕新世代
- 杜念魯／台北
全球AI浪潮推升高效能伺服器需求，為因應GPU高功率與高密度運算，液冷散熱逐漸成為主流架構。根據研究機構指出，全球液冷資料中心市場預計從2023年的40億美元成長至2028年的100億美元，年複合成長率約20%。這波AI趨勢不僅帶動對高速傳輸、高頻與大電流等...
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