DeepSeek採華為晶片訓練卡關 R2模型延後發布
- 張品萱／綜合報導
據傳，中國人工智慧（AI）新創深度求索（DeepSeek）受中國政府鼓勵，以華為晶片訓練模型，過程卻不盡理想，最終改回以NVIDIA晶片進行訓練，因此耽誤新模型發布時程。DeepSeek推理模型R1於2025年1月農曆新年亮相後...
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