南寶下修資本支出 半導體用膠黏出成長「新黑馬」 智慧應用 影音
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南寶下修資本支出 半導體用膠黏出成長「新黑馬」

  • 郭靜蓉台南

南寶切入半導體領域,看好半導體用膠和其他電子領域將成為新的成長動能,雖然2025年大環境動盪不安,但在併入允德實業後,2025年的營收目標是再創新高。南寶指出,半導體相關應用是2025年努力的重點,投入很多時間與資源...

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