台積CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科緩裝機、中科急整併
- 陳玉娟
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台積電近日再傳出產能與人力調整計畫，目標轉向先進封裝，一面喊擴產，卻又一面調整中科、南科布局。
據了解，位於中科的先進封測五廠（AP5）因產能利用率下降，將進行重整，會將AP5A與AP5B合併，同時人事也一同整併。
然而，供應鏈業者不解的是，台積董事長魏哲家日前才表示：「AI需求強勁，CoWoS產能持續擴增，正努力縮小供需差距。」
但此時，卻傳出近2年才加入擴產行列的AP5廠計畫整併，先前設備供應鏈也盛傳，台積電CoWoS產能利用率僅達6成上下，外界到底該如何評估台積電先進封裝廠區與產能規劃？
台積緊盯CoWoS產能 頻傳重新調整分配
供應鏈業者坦言，台積電其實每周都緊盯CoWoS供需狀況。
先前標準型的CoWoS-S，逐步轉換到更高階複雜的CoWoS-L時並不順，加上不少客戶Overbooking，就傳出產能調整、砍單消息。
台積電雖然迅速重新規劃各廠區產能，但目前又有重整消息傳出。
除了中科外，也傳出南科AP8廠不少設備雖已進廠，但裝機時程延至2025年底，才會再度開始安裝，和調整設備參數等流程工作。
業界推估，應該是台積電評估後，算入日月光集團旗下矽品與Amkor產能開出，以及長期CoWoS與其他先進封裝產能調配所導致。
另外，台積電美國2座先進封裝廠動工計畫，預估最快2027年底、2028年才會啟動。
先進封裝成關鍵 台積布局仍不停歇
值得注意的是，因應AI高效運算（HPC）晶片需求，CoWoS產能一度大缺，台積近年積極展開先進封裝擴產，預計2025年CoWoS產能將倍增，2026年即可達到供需平衡。
目前CoWoS先進封裝產能，主要分布在台灣的多個廠區，包括竹科、中科、龍潭、竹南和南科，同時亦在南科群創舊廠AP8展開改裝擴產。
嘉義AP7廠則為最新且規模最大的先進封裝據點，規劃8座廠，但未以CoWoS為主，P1為蘋果（Apple）專屬的WMCM產線，P2、P3以SoIC為主，面板級封裝的「CoPoS」則暫定在P4或P5，預計2029年上半量產。
化解三大壓力 仍需「有策略」地持續努力
而重整產能、分配規劃一事，倒是在這幾年台積電的策略中，持續在進行著。
台積電2025年資本支出維持在380億~420億美元歷史高檔水準，海外投資建廠規模近年全面擴張，赴美擴大投資，台積確實承受「擴產、先進技術、營運成本」三大巨大壓力。
另一方面，台積電也全面檢視相對落後、毛利偏低、訂單逐年下滑的成熟製程節點，評估整併或關閉產線，集中資源聚焦特殊製程，或轉換其他產能用途。
先前業界傳出，台積電將把竹科1座6吋廠（Fab 2），及3座8吋（Fab 3/5/8）廠進行整合，估計可釋出逾2~3成人力，調派至南科、高雄廠區支援，解決缺人問題，以及成本撙節與活化資產。
由於6吋廠進行整併，台積電也向客戶釋出未來2年內，逐步退出獲利不算太好的氮化鎵（GaN）代工業務。
台積電也於5月也宣布出售12吋機器設備，給世界先進與恩智浦（NXP）的新加坡合資公司VSMC，總價預估介於7,100萬~7,300萬美元，加速活化資產。
責任編輯：何致中
