台積合作新廠委外訂單加持 精材晶圓測試營收年增近8成
- 王嘉瑜／台北
業界先前傳出，蘋果（Apple）iPhone 17系列新機，將導入由台積電代工的自研數據機晶片，晶圓測試（CP）訂單則交由台積電轉投資的封測廠精材承接。對此，精材董事長陳家湘回應，由於母公司委外測試訂單包含多種產品型號，...
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