虎門科技第33屆CAE技術大會 聚焦跨域模擬、數位孿生與永續創新
- 鄭宇渟／台北
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虎門科技股份有限公司（股票代號 6791）將於2025年9月10日（三）在新北板橋希爾頓酒店舉辦「第33屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大會以「跨域模擬與永續創新」為主題，聚焦CAE（電腦輔助工程）在多重物理整合、AI模擬加速、數位孿生、綠色設計與智慧製造的應用，預計吸引超過600位來自產、官、學、研的專業人士，共同探討工程模擬如何推動產業升級與數位轉型。
在全球政經格局快速變動下，中美科技戰與歐盟碳邊境稅推動供應鏈重組，高關稅與碳成本逐漸成為產業常態。虎門科技CAE事業群總經理廖偉志表示，唯有在產品設計初期導入工程模擬與材料評估，才能縮短研發週期並提升可靠度。「CAE不再只是選項，而是推動創新與維持競爭力的基礎。」虎門科技透過AI加速模擬與數位孿生驗證平台，協助企業形成完整數位驗證迴路，加快設計到量產的落地速度。
MVCon亮相No-Code+Digital Twin+AI引領智慧控制
本屆大會另一亮點為虎門科技自研的「MVCon自動化控制平台」。該平台整合No-Code無程式開發介面、Digital Twin數位孿生模擬與AI智慧模組，使用者可直覺操作快速建構控制流程，並與機械手臂、PLC控制器及視覺系統無縫整合，大幅降低自動化導入門檻與時間成本。
Digital Twin技術可在虛擬環境中完整模擬產線運作，提前驗證流程與瓶頸，減少實機測試風險與資源浪費；AI模組支援Python，可靈活應用於各類產業場景。
領域專家齊聚 掌握跨域合作契機
大會匯聚當地外產、官、學、研的重要代表，共同參與跨域交流。參與單位包括工業技術研究院、國家中山科學研究院、國立陽明交通大學、光寶科技、致茂科技及比利時Luceda Photonics等重量級機構，展現跨領域專業實力與國際視野，協助與會者掌握最新產業脈動與合作機會。
多元展示 深度體驗最新科技
除論壇議程外，現場規劃多元展示與互動體驗，包括聲學振動量測、AI/HPC運算平台、熱流耦合模擬、機械手臂即時操作及AR智慧眼鏡應用。與會者可親身體驗模擬技術如何助力產品設計優化、製程驗證與系統整合，並與當地外專業團隊近距離交流，獲取完整解決方案。
攜手產業鏈 共創研發升級
虎門科技總經理楊涪嵐指出：「虎門科技深耕台灣超過40年，現階段正邁向工程、商業管理與工業4.0的全方位發展。我們秉持『紮實馬步，樂觀成長』的精神，與客戶建立穩固且多元的合作關係。本屆大會不僅是展示研發成果的平台，更是連結產業鏈、共創新局的重要契機。
透過CAE技術、數位孿生與跨域創新的推動，虎門科技將協助企業在更短時程內完成高精度設計與高效驗證，迎接更大的挑戰與全球市場的新機會。」
2025年大會亦獲睿騰創意、Lenovo、昊青股份有限公司、神雲科技MiTAC、工業技術研究院、優肯科技等企業支持，並與OLI Systems、Polytec、Gfai tech、SIGMASOFT、Flownex等國際夥伴攜手展出最新解決方案。未來，虎門科技將持續協助業界夥伴加速研發，實現更快速、更穩健、更精準的創新突破！
