強AI和資料中心連接 TE Connectivity實現新一代速度、效率和可靠性

高效可靠的連接器保障AI模型運算與資料中心穩定運行，打造互連架構核心。TE Connectivity

隨著全球資料中心，從金融業的智慧客服到醫療領域的即時資料分析平台，AI驅動的高效業務正重塑各行各業營運模式，AI模型的複雜度也持續提升，對高速計算和資料傳輸等能力提出了更高要求。在這股浪潮中，支撐AI爆發性成長的資料中心正經歷深刻的架構轉型，朝著更高效率、更強運行能力的方向演進。

連接器作為資料中心和高速計算基礎架構中的關鍵元件，正承擔起日益重要的使命。無論是AI模型的持續反覆運算還是資料中心的穩定運轉，都離不開高效、可靠的資料傳輸支持。打造高速、穩定且具擴展性的互連架構，已成為支撐未來AI基礎建設發展的核心技術命題。在此領域率先布局的企業，將在數位轉型與智慧決策的發展趨勢中佔據有利位置。

TE Connectivity的戰略布局：全方位深耕AI市場

作為全球產業技術先進企業，TE Connectivity（以下簡稱「TE」）致力於創造一個更安全、永續、高效和互連的未來。基於對產業趨勢的深刻洞察，TE制定了清晰的AI市場戰略，在研發、銷售、系統架構及生產等方面進行全方位投入，持續引領並助力加速資料中心相關技術的開發與部署，以多元化的產品和解決方案支援AI時代資料中心的演進—貫穿從晶片互連到機櫃級散熱的完整技術鏈，滿足從資料傳輸到能耗等不同方向的需求，特別在台灣相關產業鏈中扮演關鍵賦能角色。

在資料傳輸速率方面，目前市場主流正從56G向112G升級，而TE可提供224G產品組合，並認為2025年將從112G到224G切換，不久以後也有望實現448G的高速率。TE AdrenaLINE系列是適用於AI和資料中心的224G全方位解決方案，專為GPU模組集成精心設計，並進行了優化，能夠透過提高資料速率來驅動有線系統架構。

TE憑藉強大的端到端產品組合，不僅提供被動銅纜解決方案，滿足224G架構所需的高效能與成本優勢，更進一步推出主動銅纜產品，在維持經濟效益的同時拓展通道選項。

此外，AI機器訓練往往消耗大量電能，而TE的Liquid Cool Busbar和I/O連接器不僅注重能耗效率的提升，還具有良好的散熱和抗熱的效能。其中Liquid Cool Busbar是創新的液冷匯流排元件，採用液冷基礎建設對電源匯流排進行冷卻，能夠在滿足更高電流容量需求的同時，保持較低的溫度，並減少資料中心冷卻所需的能耗，從而提高了系統的運行效率和可靠性，為下一代電源匯流排解決方案提供有力的支持。TE的I/O連接器則採用TE Thermal Bridge技術，從可插拔模組中提取熱量，效率大幅提升。

端到端解決方案與全球支持能力

TE的AI資料中心解決方案旨在解決產業核心挑戰。在端到端的解決方案方面，TE突破頻寬瓶頸，消除資料傳輸障礙；優化供電與佈線，簡化高功率密度架構的佈線與供電管理；提升散熱與密度，助力提升機架級散熱效率和計算密度；擁抱開放標準，增強設計靈活性並加速部署；同時布局未來光互聯，為未來升級到光學互聯架構預留路徑。

TE不僅提供一站式服務，還具有全球支援與協同能力，在全球具有上百個地點的研發與製造基地，能夠覆蓋支援生態系統的各個環節，並及時滿足客戶和市場快速變動的需求，緊密配合客戶的完整生產流程。

同時為更好地服務當地客戶，TE一直以「貼近客戶」為布局業務的原則，深入貫徹本土化策略，持續投入本土創新、製造、人才等領域。此外TE憑藉覆蓋廣泛的研發與製造網路，為客戶提供從聯合開發到快速部署的全方位支援。台灣市場擁有強韌的科技實力，具有高水準的產業黏著度與前瞻性，是TE高度重視的市場之一。透過創新的資料中心解決方案以及服務，TE將進一步助力在地科技產業的蓬勃發展。

賦能AI未來持續發展

在AI浪潮持續推進的今天，TE的創新連接解決方案正成為支撐數位世界高效運轉的重要基石，助力全球客戶在數位轉型中把握先機。展望未來，TE將秉持前瞻性的市場洞察，緊密關注產業趨勢，堅持對產品研發與技術創新的投入，與產業夥伴共同推動連接技術的進步，為高效率與高穩定性的資料中心架構提供堅實支撐，為AI技術的持續繁榮與廣泛應用奠定更堅實的基礎，引領連接技術邁向更高效能與更高可靠性的未來。