載板供需缺口何時緩跌回升? TPCA:視AI滲透率而定
下半年通常為載板旺季,儘管市況動盪,但AI需求強勁,仍帶旺全球IC載板市場。台灣電路板協會(TPCA)預期,2024年全球載板市場將達153.2億美元,年增14.8%,2025年會稍稍回升,但由於AI產品滲透率仍不高,因此載板的供需缺口仍大。...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
商情專輯-2024 TPCA Show Taipei
- 2024年PCB兩大趨勢 東協新廠衝產能、拚低碳轉型
- 芯碁微裝競逐HDI多層板、IC載板與先進封裝設備市場
- KLA引領IC載板產品組合驅動先進封裝技術的創新動力
- igus亮相2024台灣電路板產業國際展覽會,展示無塵室供能創新技術
- 志聖CSP超薄板解決方案新突破 G2C+穩健發展邁入第五年
- 載板供需缺口何時緩跌回升? TPCA:視AI滲透率而定
- MKS-阿托科技參加TPCA Show 2024與 IMPACT研討會
- 滿足AI時代所需 封裝技術持續突破
- 面板、PCB設備起家 志聖苦守先進封裝寒窯終於致勝
- PCB東南亞新廠接力開幕 供應鏈出招再迎低碳挑戰
- AI伺服器推升PCB規格、用量 台郡傳進軍GB 200水冷市場