科技1分鐘：瞄準全光CPO 元澄半導體興櫃「畫」重點
- 陳至嫻
AI資料中心朝800G、1.6T高速傳輸邁進，共同封裝光學（CPO）與矽光子技術成為下一波關鍵戰場。即將於6月17日登錄興櫃的元澄半導體，近年憑藉矽光子晶片設計與光路整合能力快速崛起，不僅獲得超微（AMD）訂單支持，也獲聯發科策略投資，被視為台灣新一代光通...
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