日本光罩廠Toppan加強IC載板材料開發 運用東大AI研發加快速度
- 江仁傑／綜合報導
AI晶片後段製程的IC載板對於功能要求標準逐漸提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等廠正為此展開激烈競爭。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan認為...
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