日月光CoPos先進封裝跑得快 天虹、政美設備交機放量
- 陳玉娟／新竹
AI、高效運算（HPC）對晶片效能的要求日趨極致，先進封裝技術正迎來從傳統晶圓轉向大尺寸面板（Panel）的關鍵轉折點。半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示，自主研發的全球首台310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備已完成交...
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