晶創計畫整合逾200台設備 高階IC設計人才培育如虎添翼
- 莊衍松／台北
行政院提出10年新台幣3,000億元的「晶創台灣方案」，支持學研界採購昂貴的設備已陸續建置完成。根據國科會的報告，為完善晶片實作與設計環境之整體建置，在該計畫支持下，已有超過200台和半導體有關的關鍵設備，可供常態化製程與實作服務，有利於高階IC設計人才培育。
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