AI晶片台美「折返跑」 先進封裝成為摩爾定律新戰場
- 楊智家／綜合報導
AI浪潮席捲全球，「先進封裝」成為制約產業發展的下一個關鍵瓶頸，即使NVIDIA設計、在美國本地製造的最先進晶片，目前仍面臨須送往台灣「走一遭」的供應鏈現狀。先進封裝主要將多個較小晶片如邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）進行物理上的連...
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