宸鴻偕日月光跨足半導體先進封裝TGV 中壢試產線3Q26啟動
- 韓青秀／台北
觸控面板宸鴻將攜手半導體封裝日月光大廠，切入先進封裝玻璃鑽孔（TGV）技術為核心戰略，開發未來運用於高階運算IC的玻璃載板，跨足半導體先進封裝領域，將成為長期成長新引擎，目前宸鴻已對此投入約新台幣5億元資本支出，位於中壢的試產線7月將建置完成，並啟動樣品送樣...
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