Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能
- 尤嘉禾／台北
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台灣玳能科技（Dynabook）參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan 2026活動，一舉展示旗下多樣化的AI應用與解決方案，以Dynabook的系列AI筆記型電腦與智慧型裝置，輔以三大AI應用為核心，搭建多面向的AI解決方案與服務。
台灣玳能科技董事長暨總經理陳侶德先生特別以DSS三大產品整合策略來介紹該公司目前在全球市場上的關鍵優勢，而DSS所表示在Devices + Solutions + Services貫穿全球服務主軸，也就是用裝置、解決方案與服務來聚焦Dynabook發展商業模式的主要重心。
陳侶德指出Dynabook這次是三度參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan的展覽會，2025年參展的時候，客戶來到攤位時，都會詢問AI到底能做什麼用途？但是2026年來訪的來賓們，都是有備而來，帶著自己的需求，登門來尋求Dynabook的AI解決方案來克服與直接應對痛點的解決辦法。這個明顯的轉變，讓陳侶德感受深刻，更讓Dynabook這次全力衝刺三大應用與產品展示。
dynaConnect Meeting雲端會議中心與智慧辦公解決方案
智慧辦公應用是AI智慧解決方案中解決跨部門、廠區溝通的重要基礎，玳能展示其高穩定性的 dynaConnect Meeting 雲端會議系統，整合了H.323/SIP 軟體通訊協議的支援，搭配多種包括視訊、語音的終端裝置，並在企業最重視的資安要求下善用私有雲AI技術，打造安全、友善與方便的雲端會議使用者體驗，值得一提的是，這個解決方案具備會議進行語音轉文字記錄功能，並可直接產生會議摘要的內容，協助主管與同仁掌握會議議題並讓追蹤會議事項的效益快速彰顯，深得企業界人士的心聲。
另外，攤位上也展示dynaEdge XR智慧眼鏡做為會議期間無縫整合穿透式顯示技術，與會者可透過智慧眼鏡直接進入會議情境，AI即時翻譯字幕即時疊加於視線範圍內，有效消除語言隔閡，並可延伸應用到維修現場或移動任務情境中，實現「解放雙手」的沉浸式協作體驗，大幅滿足製造、工程與維修等場域的作業效率與精準溝通需求，充分展示XR與AI的結合的威力，並重新定義企業內部溝通與協作的新模式。
智慧戰情室與智慧工廠解決方案
智慧工廠的應用是AI應用的顯學，Dynabook因為旗下的產品與製造中心分布於日本、中國與台灣的製造基地，要提高整體效能AI智慧工廠解決方案是重要的臨門一腳，首先在自動化檢測上大量導入AI辨識與學習的能力，這發展出dynaSense AI自動化檢測系統，輔助生產線上的產品外觀檢驗，對峙人員因為疲倦疏忽產生的品質不穩定性衝擊，更加快生產線效率與產量；進一步在製造流程中透過APS系統，依據生產線的生產工序的智慧型排程等精細地輔助，讓工廠有效提升產線運作效率與資源利用率，降低資源閒置與浪費。
近年企業界積極擁抱永續發展與ESG策略上的執行成效，展出dynaConnect Energy 智慧能源平台，並整合第三方產品設計夥伴與開發團隊，協助企業建構符合ISO 50001國際標準所需的合規報告。透過AI演算法與數據分析能力，即時掌握能源使用狀況並進行最佳化配置，不僅有效降低營運成本與碳排放，更進一步強化整體能源韌性。
陳侶德也分享：「自家工廠已導入這套自研的能碳管理系統，在半年內即實現約15% 的能源費用節省，充分展現AI在能源管理上的實際效益。因此，我們希望透過AI賦能，協助企業在追求成長的同時，也能同步達成節能減碳與ESG目標，加速邁向淨零轉型的重要里程碑。」
Dynabook進一步整合工廠端的ERP、APS與MES等系統的資料與報表，建構出全方位智慧營運戰情室，這才是Dynabook 將智慧工廠解決方案的集大成的展示，這個結合底層物聯網、智慧電子看板、網路通訊所做的軟硬體整合的基礎工程，讓管理者直接掌握即時工廠營運戰情資訊的重要手段，這是一個幫助經營管理層主管與總經理做出精準決策的關鍵投資。
面對企業全面在AI應用上的大量需求，尤其在邊緣節點上架構的AI PC等裝置是主流的趨勢，Dynabook於 AI EXPO 2026展示新一代搭載Intel Core Ultra 300系列的TECRA A40-P/A60-P商務高效機種，在優化的能源效率與AI推論效能上展現企業級運算能力；在產品策略上，Dynabook採取Intel與AMD雙平台布局，同步展示搭載AMD Ryzen PRO 200系列處理器的Portégé X45W 2-in-1翻轉筆電，以及TECRA A45/ A65-M多工高效機種，強調有效應對AI資料分析等高負載應用情境；而這些雙平台AI PC陣容，更大幅度強化在邊緣端點設備部署與集中管理的優異效能。
陳侶德強調：「未來AI的價值，不僅在於提升生產力，更在於如何與永續發展深度結合。隨著AI技術快速演進，市場對整合式智慧解決方案的需求持續提升，Dynabook未來將持續深化AI PC、XR與智慧應用的整合能力，並攜手生態系夥伴拓展更多創新應用場域，協助企業在AI與永續趨勢下掌握新一波成長動能。」
