科技1分鐘：混合鍵合（Hybrid Bonding）製程控制目的
- 許經儀
AI與高效運算（HPC）需求不斷擴大，使得能將不同的晶粒直接接合、大幅提升訊號傳輸速度的「混合鍵合（Hybrid Bonding）技術」重要性不斷攀升。但混合鍵合對環境與表面狀態有嚴格要求，一旦受微小塵埃、金屬表面不平整影...
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