2nm時代與AI算力重構 半導體論壇揭示CPO與材料科學新戰略

異質整合正在改寫晶片競爭力，也正在改寫供應鏈版圖。4月17日半導體論壇從底層的材料科學、先進封裝技術到上層的異質架構管理，深刻探討半導體產業創新關鍵。DIGITIMES攝

隨著全球半導體製程正式邁入2 奈米世代，AI運算架構正經歷一場前所未有的範式轉移。為了深度解析這場技術位移與供應鏈重組，DIGITIMES半導體論壇將於4月17日隆重揭幕。本次論壇匯聚了產、官、學界領袖，共同探討從共同封裝光學(CPO)、異質運算管理到全球材料韌性等核心議題，為台灣半導體產業鏈勾勒出下一波成長藍圖。

論壇將由DIGITIMES董事長暨中華民國無任所大使黃欽勇揭開序幕，深入剖析在全球地緣政治與產業變革下的半導體宏觀布局。

針對生成式AI引發的頻寬與功耗挑戰，鴻海研究院半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中將針對「CPO共同封裝光學」發表專題演講。郭教授指出，CPO技術將定義下一代AI運算架構的新標準，透過矽光子整合有效解決熱散逸與傳輸瓶頸。與此同時，南韓半導體公司DEEPX也將分享如何在電力受限的環境下，透過先進封裝實現高效能的邊緣AI運算。

在技術開發層面，模擬與智慧化管理成為縮短量產時程的關鍵。思渤科技將展示如何利用「虛擬雙生」與多物理量模擬技術，優化先進封裝的可靠度；嘉航科技則強調AI驅動的智慧化產品開發，建立異質管理中的「單一真相來源」。

而在基礎設施端，數位無限技術長李奇璁將解析異質計算時代下的AI基礎設施重構，解決算力分配與統一管理難題。網創資訊雲端架構師周謙程則會介紹專為現場端設計的AVI生成式AI平台，展示AI如何在生產第一線進行快速分析與即時決策。

隨著製程向極限逼近，關鍵材料的穩定供應與精密加工成為良率關鍵。崇越科技技術長丁彥伶將針對「供應鏈位移」發表看法，探討如何在變動的國際局勢中建立全球材料供應韌性。日商西村陶業台灣區顧問梁巧莉則將介紹高精度陶瓷件與局部真空吸附技術，這對於薄化晶圓的取放與檢測良率至關重要。

論壇壓軸的高峰對談將由工研院南分院科技產業發展組專案組長黃建智主持，邀請到前台積電研發處長、國立臺灣科技大學產學創新學院執行長楊光磊與漢高(Henkel)台灣區資深主任應用工程師吳發豪進行對談。雙方將以「重構半導體價值鏈」為題，深度討論在2nm時代下，材料科學如何從輔助角色轉變為決定性的戰略核心，以及台灣在技術位移中的應對之道。

這場論壇不僅是一次技術的展示，更是一場關於未來半導體生態系的戰略推演。在AI與2nm技術交匯的關鍵時刻，邀請產業菁英共襄盛舉，搶佔全球競爭制高點。活動目前已開放限額報名，相關議程細節請參考活動官方網站。