三星加速布局HBM4E 多方洽談混合鍵合檢測設備
- 蔡云瑄／綜合報導
為16層以上第七代高頻寬記憶體（HBM4E）量產鋪路，三星電子（Samsung Electronics）正積極引進混合鍵合（hybrid bonding）的新型檢測設備。韓媒最新消息指出，Onto Innovation檢測設備已在三星量產線上進行驗證。...
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