SK海力士傳首購量產型混合鍵合設備 應材、Besi聯合供貨
- 陳玟靜／綜合報導
消息傳出，SK海力士（SK Hynix）為開發次世代高頻寬記憶體（HBM），已開始採購量產型混合鍵合（hybrid bonding）設備。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已於2026年...
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