SK海力士HBM4E邏輯裸晶傳評估3奈米 性能躍進與產能風險兩難
- 陳玟靜／綜合報導
日前有消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正積極評估，是否將台積電3奈米製程應用於第七代高頻寬記憶體（HBM4E）的邏輯裸晶（logic die），盼能藉此一舉翻轉三星電子（Samsung Electronics）已搶先建立的性能優勢。
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