三星傳擴大導入飛秒雷射切割 優先提升HBM4良率
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳將於第六代高頻寬記憶體（HBM4）的晶圓切割工程導入「飛秒雷射」技術。由於晶圓切割與半導體品質及良率直接相關，業界認為，三星轉換大幅提升切割精度的技術，便是意在掌握HBM4市場主導權。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
