Nissei Taiwan偕夥伴於SEMICON Taiwan展出前瞻技術 助力AI時代精密製造

在AI與高速運算引領半導體製程邁向新紀元的今日，台灣日星產業股份有限公司（Nissei Taiwan）正扮演著關鍵的跨國資源整合角色。作為日產化學集團旗下的專業化學品商社，台灣日星近十年深耕市場並持續為台灣高科技產業引進先進材料與技術服務。

2025年，台灣日星偕同台日合作夥伴參與「2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展」，旨在將日本頂尖材料導入台灣市場，同時攜手台灣品牌透過日星的全球網路向海外拓銷，實現產業互惠共贏。

為應對AI時代對數據傳輸與晶片整合的極致要求，台灣日星展出兩大前瞻製程方案。首先是「奈米壓印 (NIL) 解決方案」，該技術正為傳統微影在成本與複雜度上的瓶頸提供解方。

憑藉逾十年應用經驗，此方案已導入歐美市場，應用於車用LiDAR、工業機器人等領域。目前技術已推進至12吋晶圓量產規模，具備20nm線寬解析，並成功切入AI資料中心市場，為CPO/NPO高速光互聯提供關鍵的光學耦合元件。

再者為「TGV雷射鑽孔解決方案」，隨著異質整合成為趨勢，玻璃基板因其低損耗、高絕緣與高熱穩定性的特性，已成3D先進封裝的關鍵材料。台灣日星提供從雷射改質到檢測的一站式服務，可對應12吋晶圓及300–650mm Panel規格，1:15以上的高深寬比鑽孔，並能適配多種玻璃基板，是解鎖玻璃基板在AI與HPC晶片潛力的關鍵推手。

針對製程的可靠度與效率，並進行高效的品質檢測，台灣日星亦推出了兩個方案，以提高半導體廠整廠的品質水準。首先是合作夥伴日本協立化學，此次展出UV硬化型水解膠與溶劑解膠，具快速硬化、無殘留特性，可以有效提升製程效率。

另推出光纖固定膠，具高強度、低收縮率與耐熱性，已廣泛應用於光通訊市場並推動矽光子發展。協立化學已深耕液晶面板材料多年，現跨足半導體與矽光子CPO市場，已有卓越的成績。在品質檢測方面，由「承湘科技」與工研院合作開發的「2D/3D顯微干涉同步檢測模組」，將2D與3D量測整合於單一光路；其具備小於0.5nm的解析度，為先進封裝提供全面的品質視角，並已成功導入美國通訊晶片大廠。

此外，「應用奈米科技(ANTS)—多功能晶圓量測儀」採用非接觸式結構光學技術，能在10秒內擷取6至12吋晶圓的全面厚度與翹曲度數據，以60 WPH的高效率協助客戶精準掌握晶圓品質，全面加速研發與生產效率。

台灣日星不僅是材料與設備的供應商，更是價值鏈的整合者。我們致力於將台灣夥伴的優質產品推向國際，同時將日本的頂尖材料以高品質服務引進台灣，積極挖掘 「More Than Moore」 趨勢的優勢技術。

本次展出的解決方案影響深遠：NIL與TGV技術為AI運算打造下一代的實體基礎設施；先進膠材為複雜製程的量產良率提供堅實保障；而高效精密的檢測工具，則是確保創新得以轉化為商業價值的關鍵守護者。台灣日星期許能持續整合各國資源，協助台灣半導體產業在異質整合與光電共封裝等領域持續保持全球領先地位。