Microchip推出IGBT 7功率元件組合 為資料中心應用而優化設計

Microchip Technology推出支援多種拓撲結構以及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合。Microchip Technology

爲滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高效能的日益成長的需求，功率元件正在不斷發展。爲了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology宣布推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構以及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合。

這一新產品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高成長細分市場的需求。高效能IGBT 7元件是太陽能逆變器、氫能生態系統、商用車和農用車以及更多電動飛機中電源應用的關鍵構件。

設計人員可根據自己的要求選擇合適的功率元件解決方案。IGBT 7元件採用標準D3和D4 62mm封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電位中性點鉗位、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腳、單開關和T型。支援電壓範圍爲1200V至1700V，電流範圍爲50A至900A。

Microchip離散產品業務副總裁Leon Gross表示，多功能IGBT 7系列產品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合，爲我們的客戶提供了最大的靈活性。這些產品專爲通用工業應用以及專業航太和國防應用而設計。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、微控制器、微處理器、dsPiC數位訊號控制器和類比元件整合，能夠實現由一家供應商提供全面的系統解決方案。

更低的導通IGBT電壓、改進的反並聯二極管和更高的電流能力可實現更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統效率。低電感封裝加上Tvj -175°C時更高的過載能力，使這些元件成爲以較低系統成本創建堅固耐用、高可靠性航空和國防應用（如推進、驅動和配電）的絕佳選擇。

對於需要增強dv/dt可控性的馬達控制應用，IGBT 7設備經過設計，可提供自由迴路的軟切換特性，進而實現高效、平滑和優化的開關驅動。這些高效能元件還旨在提高系統可靠性、降低EMI和減少電壓尖峯。  

Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括類比元件、矽和碳化矽電源技術、dsPIC 數位訊號控制器以及標準、改進和客製電源模組。如需瞭解更多訊息，請參閱Microchip網站。