MKS-阿托科技追求PCB與載板技術突破，成就AI世代最佳化成果
- 鄭宇渟／台北
-
人工智慧（AI）與新能源、自駕汽車的創新浪潮帶給印刷電路板（PCB）與封裝載板產業機會與挑戰並存的契機，巨大的技術變革與商機激勵高速、高效率與巨大算力的半導體晶片的強大需求，新世代晶片趨勢將轉由更多顆小晶片（Chiplet）整合在有機封裝載板所組成的單一顆的3D封裝技術晶片所取而代之。
領先全球的表面處理解決方案大廠MKS Instruments旗下兩大策略品牌:阿托科技與ESI持續引領PCB、封裝載板，以及多個用於晶圓級封裝技術的快速發展，這次在2024台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）上展出製程化學品、設備、雷射鑽孔系統、軟體與服務等系列產品，為PCB和載板的製造提供領先的製造解決方案，以改善產品製程良率、可靠性、效率並創造最佳化的製造成果。
MKS Instruments董事長暨執行長John T.C. Lee博士接受這次的專訪，他分析該公司的發展聚焦於協助客戶在AI、車用半導體領域發展PCB和封裝載板的製程技術並外溢到全球的產能擴張的行動，他自豪的表示MKS提供給超過85%半導體前段製程設備的核心機組，以及超過70%用於PCB和封裝載板關鍵製程機台的重要系統組件，他表示「MKS是核心技術基礎研究的翹楚，在PCB與載板製程創新上，提供新世代電子系統向前躍進的重要力量。」
Optimize the Interconnect駕馭電子系統的未來發展
MKS兩大產品架構可以用「環繞晶圓製程周邊」（Surround the Wafer）與「環繞工件機台周邊」（Surround the Workpiece）兩大產品主軸來滿足半導體、尖端電子線路與封裝載板產業的製程設備的需求，隨著先進封裝與異質整合技術讓摩爾定律得以持續運行，多晶片封裝技術提供半導體效能持續的成長正吸引著產業界關注，而高速電子線路內部互連的技術正是這個創新技術背後的真實底蘊。
舉凡多層封裝架構、精密對位、細線化間距、新材料等技術發展接踵而至，產業界因應這些技術挑戰，殷切期盼製程機台、工具與化學品的創新以加速發展的進程，然而市場上同時具備這些製程基礎科技的供應商實屬鳳毛麟角，MKS的勝出在於擁有包括雷射、光學、精密運動控制、製程化學品和機台設備的優勢，得以用「Optimize the Interconnect」所揭露的最佳化互連技術創新概念，攜手客戶在先進電子技術發展下，駕馭複雜、精密的技術發展的成長動能。
TPCA 2024 Show展示亮點
首先是表面處理相關的化學品，現場展示了EcoFlash S300，用在先進封裝載板的新型快速／差蝕刻（differential etching）解決方案蝕刻相關的製程品，還有Novabond PX-S2的內層接著促進劑瞄準高階AI系統的應用，另外在金屬化製程化學品包括專門給SAP細線化工藝所設計的高性能化學銅Printoganth MV TP2，以及新的增強版本 Printoganth MV TP3，其搭配Cupraganth MV系統可以做到線寬達到2/2 µm精密度的要求。
再者，這次展出系列的電鍍銅設備，包括Inpulse 2THF2，在高深寬比的IC 載板內層填通孔中，達到無包孔（inclusion-free） 的要求，以及使用於BMV填孔量產的InPro SAP3，能夠在高電流密度下具有非常好的電鍍均勻性。對於高通孔密度設計的封裝載板內層一般電鍍，MKS推廣Cuprapulse XP7-IN，提供優良電鍍均勻性的新解決方案。
而PCB設備則展出G-Plate系統，應用於IC載板的新世代Touch-free垂直簾幕式化學銅設備，可達L/S <5/5um線路等級，以及vPlate系統，用於先進HDI及載板的垂直連續電鍍銅技術，還有新世代Uniplate燴炙人口的旗艦機種都在列展示。這些創新製程機台與化學品解決方案不僅提供極大化的良率、流體效益，還減少用水與提升能源效益。
由於PCB製程所需要的精密度正不斷向半導體的標準靠攏，MKS對於新世代的載板的需求，持續在更精密的線徑線寬規格上尋求更重要的突破，這些新進展的背後都依恃著MKS所持續打造多種用於表面處理、除膠渣和金屬化、鍍銅和最終表面處理的關鍵產品，其滿足不僅是包括FC-BGA和FC-CSP不斷成長的需求，還進一步直指玻璃載板等相關的化學濕製程與製造系統的開發，讓新的載板技術對未來先進封裝與異質整合的技術做出重大的貢獻。
投資東南亞市場迎接新商機
MKS目前在亞太區包括在中國、日本、南韓、台灣、新加波、印度、馬來西亞等地一共有14個製造基地，由於製造設備市場上對小型化、高密集度、高效能與巨量產能的製程解決方案的殷切需求，為了協助客戶擴展亞太區市場的產能，MKS積極扮演重要角色。
2024年十月MKS公告了兩個投資策略的重磅訊息，首先是在位於全球半導體生產重鎮的馬來西亞檳城（Penang），MKS開始動工蓋超級工廠（Super Center factory），這個重要里程碑是為了緊密支援客戶、供應商與技術廠商的在地化生產基地的需要，MKS在當地打造晶圓製程機台設備的超級工廠，大舉協助客戶與生態系統夥伴的擴產需求，並做出重要的承諾，以迎接AI、高效能運算、工業物聯網與車用晶片的高速發展新世代的來臨。
第二個重要訊息公告說明MKS在位於泰國曼谷附近的北欖府（Samut Prakan）的技術中心的盛大開幕，這是因應PCB和封裝載板產業在東南亞市場的擴張，為了提升該地區的競爭力與加速技術提升能力，讓泰國成為PCB產業的新興發展中心，並協助東南亞地區電子生產供應鏈的在地化成長。
李博士強調：「隨著先進封裝與異質整合技術持續快速演進，PCB與封裝載板的技術同步快速前行，MKS憑藉技術團隊專精的技術支持與產品開發能力，透過其在亞太區市場顯著的品牌能見度與客戶良好口碑，MKS希望成為產業界技術成長的重要推手，並投資亞太市場未來光明的前景。」
