GUC宣布CSP資料中心採用HBM3E IP

HBM3E 9.2G眼圖（Eye Diagram）。創意電子

先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）很高興宣布，其3奈米HBM3E控制器和實體層IP已獲領先業界的雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商所採用。這款尖端ASIC預計將於2024年投片，並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術。

創意電子的HBM3E控制器和PHY IP已被許多AI公司採用，創意電子也積極與HBM供應商（如美光）合作，為下一代AI ASIC 開發HBM4 IP。

創意電子HBM3E IP亮點：

1. 通過台積電先進製程技術的驗證：台積電N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P 製程。
2. 通過所有主流HBM3廠商的矽驗證。
3. 在台積電CoWoS-S及CoWoS-R技術上均通過矽驗證：創意電子為TSMC CoWoS-S設計eDTC與CoWoS-R 設計IPD，以實現最佳電源完整性。
4. 高階中介層（Interposer）佈線：專利中介層佈局，既支援具Y軸偏移的角度佈線，又能保持最佳的信號完整性及電源完整性。
5. 內建小晶片互連監控解決方案：GUC與proteanTecs合作，將小晶片互連監視器整合到HBM PHY中。此功能增強了小晶片的可觀察性和可靠性。
6. 完整的2.5/3D多晶片設計服務：創意電子可為HBM CoWoS ASIC平台設計提供完整的2.5D與3D服務的選項。

創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性（PI）與信號完整性（SI）結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的IP與美光的HBM3E時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長Aditya Raina表示：「我們很高興看到我們的HBM3E控制器和PHY IP整合到CSP和HPCASIC中。」 ，「我們的HBM3E 解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

美光AI Solutions Group的 senior director Girish Cherussery表示：「記憶體是人工智慧伺服器不可或缺的一部分，也是資料中心系統效能和進步的基礎。」美光同級最佳的記憶體速度及能源效率表現，非常有益於因應例如ChatGPT等大型語言模型這類生成式AI工作負載日益增加的需求，進而支援AI維持成長步調。」

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