巨有科技成為新思科技IP OEM Partner Program合作夥伴

巨有科技宣布正式成為新思科技IP OEM Program的合作夥伴，象徵巨有科技在先進製程技術發展的重要里程碑。透過這個合作計畫，巨有科技將運用其設計專業和新思科技領先業界的IP解決方案，包括適用於台積電6nm先進製程技術的高效能、經驗證的IP，為終端客戶提供高品質的系統單晶片及ASIC設計。

隨著AI、高效能運算、先進駕駛輔助系統等應用蓬勃發展，IC設計的複雜性與難度亦呈指數型成長。巨有科技將整合新思科技的高速介面IP解決方案，包括裸晶對裸晶、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等，為客戶的設計提供符合標準的連接。巨有科技也將受益於新思科技的專家技術支援與服務，藉此優化設計的效能、功耗、面積，縮短產品上市時間，協助客戶提供更具競爭力的SoC及ASIC解決方案。

巨有科技近年來積極拓展CoWoS、InFO、Chiplet等先進封裝的設計服務能力，藉由與新思科技的長期合作，巨有科技採用新思科技EDA工具大幅提升其先進製程APR實體設計服務的效率和品質。此次IP OEM Program合作不僅擴展巨有科技的全球市場，更進一步鞏固其在ASIC Turnkey服務領域的競爭優勢，為客戶提供更加全面的解決方案。