Solidigm推出冷板液冷企業級SSD 為次世代無風扇伺服器設計
- 吳冠儀／台北
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Solidigm發表支援冷板液冷技術的企業級SSD（eSSD），專為無風扇伺服器環境設計，重新定義AI時代下的儲存散熱解決方案。
新推出的Solidigm D7-PS1010 E1.S SSD，為採用單面直達晶片的液冷散熱技術的eSSD，可支援PCIe 5.0 介面，是目前針對直連式儲存（Direct Attach Storage；DAS） AI工作負載最快速的SSD之一。
Solidigm產品與行銷資深副總裁Greg Matson表示，Solidigm的冷板液冷eSSD是儲存散熱領域的一大突破，能大幅提升先進GPU伺服器的效能。這是全球第一款可冷卻SSD雙面的單面冷板解決方案，提供前所未有的散熱效率，讓SSD在高密度AI應用中依然穩定運作。
Solidigm正與多家主流伺服器ODM與OEM業者合作，推動D7-PS1010 9.5mm與15mm E1.S SSD納入其推薦供應商名單，並進一步導入至各類AI與伺服器解決方案中。
Supermicro歐洲董事總經理暨技術與AI資深副總裁Vik Malyala表示，Supermicro很高興能與Solidigm合作開發其E1.S外形規格的冷板液冷eSSD技術，他們的創新型SSD可應用於一些最先進的液冷架構中，包括搭載NVIDIA HGX B300的Supermicro GPU伺服器，這些伺服器專為處理高運算負載而設計。
此創新散熱設計能將冷卻效能精準導向SSD關鍵元件，不僅大幅提升效能，也讓系統更易維護，適用於液冷與風冷的多元應用場景。
此外，Solidigm的直達晶片液冷設計有助於資料中心與邊緣端節省寶貴空間，實現前所未見的GPU擴充密度。透過簡化散熱架構，此技術能讓高效能伺服器部署於空間受限的場域，發揮最大效能。
