TPCA Show 2025：半導體與PCB異質整合高峰論壇

PCB作為承載與連接電子元件的關鍵基礎，被譽為「電子工業之母」，亦是台灣另一個兆元產業。隨著電子產品功能日益複雜、製程持續微縮，PCB技術不斷向高密度、高精度、多層化方向發展，以滿足高速傳輸、低功耗與高可靠度等多元需求。在AI、電動車、機器人、智慧醫療等未來趨勢推動下，PCB產業正加速與半導體產業鏈垂直整合，構建更完整的產業生態體系。

在「2025台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」期間，將於10月23日（星期四） 舉辦「半導體與PCB異質整合高峰論壇」。本論壇由台灣電路板協會與臻鼎科技集團共同主辦，地點位於台北南港展覽館一館四樓展場（L-1308）。

論壇將聚焦半導體與PCB異質整合，回顧台灣半導體產業從邊緣到核心的發展過程，探討半導體產業異質整合與先進封裝發展趨勢，以及PCB產業未來的成展契機與產業共創，以協助與會者快速掌握半導體與PCB產業異質整合趨勢，促成產業生態系統共同發展。

會中邀請多位產業領袖發表專題演講，包括：清華大學講座教授史欽泰、國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會主席吳田玉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳等重量級產業領袖輪番登臺演講；並在臻鼎科技集團總經理簡禎富引導下，進行精采的高峰座談！

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