研揚科技推出最新SMARC模組uCOM-700/M510 搭載 MediaTek Genio SoC

研揚科技推出最新SMARC模組uCOM-700/M510，搭載MediaTek Genio SoC，為AIoT應用提供靈活而可靠的平台。研揚科技

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技（股票代碼：6579）近日發表全新SMARC 模組uCOM-M700與uCOM-M510，首度採用MediaTek Genio物聯網平台，展現強大運算效能與低功耗特性，進一步拓展研揚在AIoT領域的產品版圖。

uCOM-M700與uCOM-M510分別搭載八核心MediaTek Genio 700與六核心MediaTek Genio 510 SoC，運用ARM big.LITTLE架構，同時內建NPU、VPU及Arm Mali-G57 MC2 GPU，提供最高4 TOPS AI 運算效能。

憑藉這樣的硬體基礎，兩款模組在兼顧高效能與低功耗的同時，能完美支援進階人機介面（HMI）、智慧零售自助機台等新世代應用場景。

兩款模組的規格凸顯其應用定位，其中在顯示介面支援上，能與Arm Mali-G57 GPU完整結合，帶來優異的視覺效能。

每款模組皆內建HDMI 2.0、DP 1.4與eDP 1.2，並可依需求額外提供MIPI DSI介面，為使用者帶來高度的靈活性。透過多樣化的組合，模組可同時驅動 雙顯示輸出，支援一組4K與一組2K畫面，滿足不同應用情境的需求。

在作業系統支援方面，模組預設提供Ubuntu LTS與Yocto，其中Yocto更內建Chromium瀏覽器支援，以強化針對量產化HMI（人機介面）應用 的效能與體驗。此外，亦可依需求選配Android系統。

「面對AI與邊緣運算快速發展的浪潮，市場對高效能運算平台的需求持續升溫。研揚科技全新推出的uCOM-M700與uCOM-M510模組，搭載MediaTek Genio系列平台，整合AI核心與專屬加速器，為AIoT應用注入強大動能，實現更智慧、更即時的邊緣決策能力。」研揚科技RISC產品處產品經理龍韻如表示。

「這兩款模組採用工業級規格打造，無論在高溫、多塵、或高震動等嚴苛環境中，都能穩定運行，完美滿足智慧製造、智慧城市等AIoT場景對高可靠性與高效能的雙重要求。」

uCOM-M700與uCOM-M510可於-40°C至85°C的溫度範圍內穩定運作，結合其工業級CPU與無風扇散熱架構，使其成為嚴苛工業環境中板對板強固型載板整合的理想選擇。在模組的工規I/O設計下，也進一步強化這兩款產品的產業應用價值，使uCOM-M700與uCOM-M510成為工業級應用的全面型解決方案。

高效網路連接：Gigabit Ethernet，支援時間敏感網路（TSN）；多元串列介面：兩組UART（4線與2線）；靈活控制能力：12位元GPIO；完整擴充介面：支援SPI、QSPI、I2C、I2S。uCOM-M700/M510已正式量產，更多關於產品的技術規格與應用資訊，請上研揚官網查詢。