從原子級驅動未來人工智慧：Lam Research科林研發亮相SEMICON Taiwan 2025

Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應2025年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啟航」，展示先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。

科林研發全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啟下一代AI能力。科林研發的7位代表也將於活動期間的多場技術論壇進行演講，闡述科林研發最新的技術進展以及永續發展倡議。各場次的完整時程與介紹請參考以下資訊。誠摯邀請參觀者蒞臨台北南港展覽館一館4樓M0858攤位，深入了解科林研發先進面板級封裝的最新技術創新。

展期前後將有以下多場精彩演講，首先大師論壇-「運用AI技術　從原子級建構AI的未來」，於9月10日下午，分享AI正推動矽和整個半導體生態系突破其傳統極限。半導體產業發展不再侷限於尺寸微縮，而是在 3D微縮、異質整合以及效能、功率與密度的新解方驅動下，思索如何重塑半導體製造架構。

科林研發正引領原子級創新，藉由重新打造邏輯元件、記憶體和封裝技術，改寫半導體的可實現性，同時促成更加永續且可量產的解決方案。科林研發全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan將以具前瞻性的觀點探討半導體產業如何成就AI並與之共同演進。

9月8日，面板級扇出型封裝創新論壇-「擴展方形基板：加速PLP發展藍圖與科林研發的關鍵角色」，隨著半導體產業不斷超越摩爾定律，面板級封裝（PLP）憑藉前所未有的可擴展性、成本效益以及設計靈活度帶來變革動能。

科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁Audrey Charles將探討科林研發如何透過專為大尺寸基板打造的沉積及清洗創新技術，拓展PLP技術疆界。另外，她也將闡述這些突破如何成為下一代AI、高效能運算（HPC）和邊緣裝置發展的關鍵，以及生態系整合對全面釋放PLP潛能的重要性。

9月9日，功率暨化合物半導體論壇-「為12吋GaN元件製造做好準備」，氮化鎵（GaN）是最重要的第三類半導體材料之一。現今最先進的GaN元件是以8吋晶圓製造，但近期的12吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）發展正引領GaN朝更大晶圓尺寸應用邁向新階段。

近十年來，科林研發一直是特殊製程領域的領導者，致力於開發8吋矽基氮化鎵製造所需的製程能力。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁David Haynes博士將回顧當前的製造能力，並探討GaN從8吋轉型至12吋晶圓生產所面臨的機會與挑戰。

半導體先進製程科技論壇-「實現永續發展：半導體製造的創新能源與減排策略」，半導體產業邁向淨零之路，有賴於整個價值鏈的重大創新與協作。科林研發全球產品事業群Managing Director David Easterday 將探討科林研發在推動半導體技術藍圖發展的同時，亦致力於降低能源消耗與減少碳排所面臨的重大挑戰。

他也將闡述半導體製造商、設備供應商和子系統供應商之間需有協調一致且標準化的作法，以開發出適用於量產且具成本效益的解決方案。另外，此演說將展示如何利用虛擬分身（virtual twin）和科林研發 Equipment Intelligence技術來減少從產品、製程開發到量產運作中的能源使用量與排放量。

9月10日，半導體永續力國際論壇-「科林研發：我們的淨零碳排之路」，氣候行動目標中的淨零碳排旨在平衡並減少排放到大氣中的溫室氣體（GHG）量。

科林研發全球環境、社會與治理策略Managing Director Shawn Covell將回顧科林研發的長期淨零碳排藍圖，並探討實現淨零碳排目標的策略方法。此演說也將介紹科林研發在永續產品設計的努力，包括降低能源消耗、提升能源效率和生產量，同時聚焦於提供零件備品的重要性，這不僅提升科林研發的產品價值，也能減少製造新機台對環境的影響。

9月11日，高科技智慧製造論壇-「利用虛擬晶片和機器學習提升先進半導體製造的良率」，在虛擬晶片分身與 AI 的整合推動下，半導體技術的快速進展開啟了創新紀元。

科林研發Semiverse解決方案產品Managing Director Joseph Ervin博士將探討虛擬製程建模、虛擬量測以及基於實驗設計（DOE）的虛擬製程最佳化如何為半導體生產帶來全面變革。此演說也將解說顯著提升可製造性與良率的具體案例，以展現虛擬晶片對半導體產業帶來的變革性影響。

策略材料高峰論壇-「互連微縮-材料、製程和整合的挑戰與解決方案」，金屬化和互連技術的進步是推動現代半導體元件效能、功率效率和微縮的關鍵。科林研發先進技術整合副總裁Anand Murthy博士將探討實現下一代互連的材料和製程演變。此演說也將闡述在材料科學、製程開發與設備工程的結合，以及AI和數位分身日益普及的運用下，半導體生態系協作對於實現未來先進節點所需的效能、可製造性及永續性的重要性。

9月12日，2025異質整合國際高峰論壇-「材料至關重要：為何介電質是封裝和科林研發沉積技術突破的關鍵」，隨著半導體產業不斷突破效能、功率和尺寸的界限，先進封裝已成為下一代元件整合的關鍵推動因素。科林研發策略專案副總裁Ming Li博士將探討介電材料如何透過科林研發的沉積技術重新定義先進封裝的發展藍圖，並揭示介電質工程設計如何與生態系協作結合，加速開發週期並確保量產可靠性。介電質最終將不再被定位為限制因素，而是可將封裝從後段製程轉變為創新前線驅動力的催化劑。

歡迎與科林研發一同參加SEMICON Taiwan 2025，聆聽科林研發專家分享最新的半導體技術與永續創新見解。千萬別錯過科林研發的精彩演講，誠摯邀請與科林研發的團隊交流。