史密斯英特康攜尖端AI晶片測試技術參展南韓ASPS 2025

史密斯英特康將於2025年8月27–29日在南韓水原會議中心舉辦的ASPS 2025先進半導體封裝與Chiplet展亮相，展位號B115。史密斯英特康

隨著人工智慧時代的全面到來，Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術，已成為突破算力瓶頸、重塑產業格局的核心引擎。為應對半導體行業技術的革新需求，2025年先進半導體封裝與Chiplet展 (ASPS) 將於8月27日至29日在南韓水原會議中心舉行。

本屆展會將彙聚全球封裝技術行業的中堅力量，覆蓋IDM、OSAT、AI/ICT、計算、汽車以及電子製造等領域，打造集技術展示、商業對接、趨勢洞察於一體的頂級B2B平台。

史密斯英特康將在本屆ASPS 展會上展示一系列明星測試插座產品和熱管理方案，以攻克AI巨型晶片測試過程中產生的熱量並防止晶片性能下降的挑戰和難題。

核心技術與產品展示  DaVinci Gen V、Levan與Volta系列

DaVinci Gen V（達文西第五代）是史密斯英特康2025年最新發布的達文西高速測試插座系列產品線的旗艦產品，應用於人工智慧加速器、企業級資料中心、汽車電子系統晶片以及即將在未來幾年全球部署的下一代6G通信網路等與我們日常生活息息相關的關鍵領域。

DaVinci Gen V測試插座實現了突破性的高速信號傳輸性能，可為人工智慧加速器提供高達224Gbps PAM4的數位信號速率，並支援6G通訊超過100GHz的傳送速率—這些關鍵指標對滿足日益成長的海量資料傳輸需求至關重要。

隨著現代積體電路晶片複雜度的不斷提升，該產品可適配新一代專用積體電路（ASIC）尺寸增加40%的需求。面對下一代積體電路頻寬和計算能力每兩年翻倍的發展趨勢，達文西第五代測試插座實現了無縫集成設計。它不僅完全相容現有測試硬體，更能說明製造商輕鬆完成技術過渡，有效縮短開發週期並加快產品上市速度。

Levan系列以獨特的網格式導電柱設計，確保多晶片間測試數據的一致性。其射頻頻寬涵蓋23–108 GHz，並能在極端溫度下維持穩定的電氣性能。這一解決方案適用於多種封裝形式，兼具研發與量產靈活性，為客戶提供高效率且可靠的測試支持。

Volta系列探針頭是史密斯英特康增強的解決方案，可以對最小引腳間距180um的晶圓尺寸、晶圓級晶片封裝（WLCSP）和已知合格晶片（Known Good Die）進行快速而可靠的測試，以確保晶片性能是否符合要求，從而滿足終端產品的應用。

Volta180系列探針頭具有極短的信號路徑，低接觸電阻，且易於維護，是傳統的懸臂和垂直探針卡技術的絕佳替代方案。

史密斯英特康致力於設計並製造高性能高可靠性測試插座，為人工智慧晶片行業發展注入新的活力。我們期待在2025年先進半導體封裝與Chiplet展（ASPS）與業界同仁共同探討先進封裝技術的發展與未來。