半導體展9月登場 先進封裝領航聚焦生態系韌性
- 陳玉娟／新竹
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SEMICON Taiwan 2025將於9月10日正式開展，9月8日起在南港展覽館舉辦多場技術際論壇，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題。
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