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DRAM設備營收創新高 科林研發釋樂觀展望

  • 張品萱綜合報導

人工智慧(AI)帶動先進製程、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求,推升設備投資,晶圓製造設備大廠科林研發(Lam Research)釋出2026會計年度第3季(3QFY26,截至2026年3月)樂觀展望。綜合路透(Reuters)...

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