傳三星HBM4完成PRA 加速挑戰HBM龍頭 智慧應用 影音
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傳三星HBM4完成PRA 加速挑戰HBM龍頭

  • 范維君綜合報導

傳三星電子(Samsung Electronics)第六代高頻寬記憶體(HBM)已完成生產準備就緒批准(Production Readiness Approva;PRA)程序,正式進入量產準備階段。依照原定計畫,取得HBM4內部認證後,將加速切入NVIDIA...

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