每日椽真：AI訂單爆棚　緯穎全球急擴廠 | 美國晶圓雙代工格局浮現

晶圓代工廠聯電近日傳出向供應商發出降價通知，要求在一個月內提出具體方案，降幅至少15%，並自2026年1月1日起實施。

此舉震撼市場，雖被視為聯電的議價策略，但也凸顯其降低生產成本的壓力。

IC設計業者指出，主要原因在於成熟製程晶片需求疲弱，稼動率難以提升，加上中國晶圓廠低價競爭，使降價壓力浮現。

上游材料業者分析，外商如默克、杜邦因供貨比重大，受影響最深；台廠如三福化、中華化、康普、達興材料等，雖有供貨，但比重有限，影響較小。

由於成熟製程利潤不如先進製程，對多數材料廠而言，本就非優先市場，有些甚至僅視為「練兵」或「提升知名度」的場域。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

AI訂單爆棚！緯穎總經理林威遠說，「看我們猛蓋工廠就知道有多強」，不僅2025年下半需求暢旺，訂單能見度一路延伸至2027年。緯穎董事長洪麗寗在內湖總部大樓動土典禮，當場就跟台北市長蔣萬安要地，直言「現在辦公室人多到坐不下了」。

林威遠表示，看緯穎在猛蓋工廠，就知道產業能見度有多好，不止是擴產台灣南科廠、墨西哥廠，美國也有新廠將在年底完成、2026年營運；若以廠房面積來看，將會成長2倍。

受制於全球關稅及通膨等不確定性高度牽動，2025年下半消費市場展望普遍悲觀，台系PCB業界認為，整體上下游產業成長動能，仍需仰賴AI伺服器、低軌衛星等高階需求穩健續航，尤其看好雲端服務供應商（CSP）加入AI軍備競賽後，可望有更多業者分食訂單紅利。

上游供應鏈透露，已有多家PCB廠看準，AI客戶對高階產品的需求暢旺，將創造出供需壓力帶來獲利機會，因而決定積極調升高附加價值產品比重，同時也更有底氣將持續走高的原物料成本壓力，如實向客戶反映在部分產品線報價。

有消息傳出，美國晶片製造商英特爾與超微正洽談晶片代工合作事宜，可能為全球半導體產業帶來結構性變革。除了有望提振英特爾代工業務，更是美國政府產業政策與科技大廠務實選擇的一項進展。

根據外媒報導，有分析認為，一旦成功獲得重要客戶訂單、特別是如超微等長年競爭對手下單，英特爾的晶圓代工事業將能更有信心投資於製造技術開發，並向其他科技大廠傳達出，英特爾具備承接晶片代工業務的能力。

此外，若吸收超微部分訂單後，亦可減輕英特爾目前自有產品與代工的產能平衡壓力、穩定產能利用率。

OpenAI目前正與甲骨文、軟銀集團共同推動「星際之門」計畫，合作建立超大型資料中心，預計到2029年投入約5,000億美元的巨額資金。

建構資料中心必須搭載高效能、高效率記憶體，不僅需要企業用NAND Flash產品eSSD，也產生伺服器用DRAM、HBM等全方位產品的需求。

因此，三星、SK海力士此次與OpenAI合作，也為雙方的中長期營收成長確保額外動能，但未來將由哪家公司切割這些晶圓，並製造出實際的DRAM晶片、HBM、記憶體模組，尚待後續觀察。

福特汽車執行長Jim Farley日前示警，若缺乏支撐人工智慧（AI）技術基礎設施建設的關鍵人才，美國將無法實現其AI領域的「登月」目標。

Farley示警，美國在推進AI發展的過程中，忽視建設和維護資料中心及製造設施所需的藍領勞動力。

儘管川普實施大規模關稅政策，以重振美國製造業工作機會，但美國製造業在人才招聘與留存的問題仍在。
責任編輯：張興民