每日椽真：美國人形機器人四巨頭之一看好台灣角色 | 為何多數印度理工人才不願到台灣？
- 陳奭璁
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早安。
台廠對印度投資印象，大都停留在隱性成本偏高，再加上印度稅制複雜，相關行政程序易不夠透明，運輸效率低落，員工很難管理，造成投資卻步。根據經濟部統計，從1952年至2025年8月台灣對印度投資僅16.61億美元、件數僅190件。至於印度對台灣投資更低，自1952年迄今僅7,877萬美元。雙邊投資冷淡的情況可想而知。
全球軍工與航太產業近年持續升溫，2026年度台灣的國防預算更創下歷史新高，無人機與無人系統可說已成為市場焦點。在這樣的環境下，台灣工業電腦（IPC）業者也展現出積極的參與意願，期望能憑藉長年在高可靠度運算平台的技術優勢，切入軍工與航太領域。
另外值得一提的是，經濟部23日公告暫停核發47項半導體相關貨品輸出南非的許可，但25日又發出聲明，稱決定暫停該預告，外交部補充說明，此舉是因應南非政府的協商請求。其實此事最值得觀察的是，國際媒體對此一宣布大肆宣揚，包括本周在印度採訪的DIGITIMES記者莊衍松，也拍了當地報紙給我看，顯示台灣晶片外交的效應不可小覷。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
美國相當具有指標性的人形機器人新創Agility Robotics共同創辦人Jonathan Hurst近期短暫停留台灣，此行除拜訪光學廠佳能討論未來雙方合作方向之外，Jonathan Hurst也首度與台灣媒體會面，分享其對人形機器人發展的看法，並談到未來與台灣供應鏈合作的可能性。
Agility Robotics是全球首家人形機器人獨角獸公司，與Tesla、Boston Dynamics、Figure可說是領銜美系人形機器人的四巨頭，連NVIDIA也相中其發展潛力參與近期C輪融資，市場傳出投資金額約2000至3000萬美元。另能率集團旗下能率亞洲、佳能等也曾共同投資Agility Robotics達新台幣3億元。
全球多地規劃建設宇宙港，以應對日益活躍的太空商業利用和急速增加的火箭發射需求。位於日本北海道大樹町的太空港，即北海道太空港（Hokkaido Spaceport；HOSPO），即在此趨勢下向國際爭取發射任務。台灣新創在此的火箭發射，是日本太空港設施踏出國際的第一步。
日經新聞（Nikkei）報導，台灣新創台灣晉陞太空公司（TiSPACE）透過日本法人jtSPACE，於2025年7月在北海道太空港發射次軌道（Suborbital）火箭VP01。未搭載人造衛星的VP01火箭，雖未能成功達到100公里亞軌道目標，但完成第一級分離與第二級點火，被該公司視為重大突破性進展。
9月24日，高通年度的驍龍峰會在北京、夏威夷兩地舉行，值此川普（Donald Trump）2.0主政後與中國掀起一波波中美貿易戰對峙態勢，近半營收來自中國客戶貢獻的高通（Qualcomm），把中國區分會場從海南三亞遷回到北京，某種程度上，也把中國及產業鏈夥伴地位抬高一個層級。
尤其此次北京會場，因爲有王興興、勾曉菲、李大海和耿增強等中國本土AI與機器人產業的創新領袖共襄盛舉，還看似比夏威夷主場來得搶眼。
中國主流製程成長迅猛 SEMI新任中國總裁：2028攀升至全球42%比重
在人工智慧浪潮的推動下，全球半導體產業正進入前所未有成長階段。市調機構預測，2030 年全球半導體市場規模將突破1兆美元。
身處這劇烈變局的關鍵時刻，SEMI中國新任總裁馮莉在2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD會上指出，AI不僅是推動全球半導體產業加速擴張的引擎，將重塑各國投資與技術競逐格局。此背景下，中國正透過政策與資本支持，加快晶圓製造、設備與材料自主化腳步，持續強化在主流製程的市場地位。
印度政府正在推動「印度國產化革命」（Swadeshi revolution），其中即包括印度政府撥款7,600億盧比（約86.21億美元）發展本土半導體和顯示器製造生態系統。2025年內即將誕生首個印度自產晶片（First Swadeshi Semiconductor Chip）。由於勞工薪資低廉，在下游組裝方面，印度已是全球第二大的手機生產地。根據台灣有在印度投資的大型IC設計業者的分享，印度頂尖理工人才是以進入美國矽谷工作，和投入新創為生涯目標，能夠延攬到台灣的人數有限。
責任編輯：陳奭璁
