每日椽真：HBM版圖洗牌 美光首超三星 | 無人機反制四部曲 全球尖端技術逐鹿台灣
- 陳奭璁
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早安。
OpenAI、甲骨文（Oracle）和日本軟銀集團（SoftBank Group）共同宣布，將在美國建設五座新的AI資料中心，作為星門（Stargate）基礎設施計畫擴展的落實，未來3年，不僅是電力規模將達7GW且總投資額亦將突破4,000億美元。隨著此一擴張行動啟動，市場觀察人士認為，作為甲骨文主要AI伺服器供應商的鴻海，可能會在接下來的雲端與AI基礎設施建置潮中多方受益。
2025年「印度台灣形象展」自9月25日至27日於新德里展覽中心第1號館盛大開幕。包括鴻海、台達電、上銀、研華、中菲行、兆勤、創見、群聯、十銓、微星、奇美車電、達明機器人、廣積、圓展、固緯、太思、精聯電子、立端科技等業者均出資設立攤位，以展示自家產品，並爭取印度客戶訂單。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
美光（Micron）2025年第2季首度在高頻寬記憶體（HBM）市場上超越三星電子（Samsung Electronics），以21%的出貨量市佔率超越三星的17%奪得第二名。
不過業界仍預期，隨著HBM3E與HBM4即將進入主要客戶供應鏈，三星有望揮別2025年上半的陰霾，於2026取得逾30%的市佔。
雖然印度資訊服務業出口市場規模僅次於美國，位居全球第二。但印度不以資服業為滿足，除了蘋果（Apple）iPhone組裝外，也要積極發展上游的矽晶圓和化合物半導體生態系。印度總理莫迪（Narendra Modi）9月2日於SEMICON India 2025論壇上表示，該國正加速推動半導體產業發展計畫，目標在2025年底前產出「首顆商用電腦晶片」。
印度的TCS、Infosys、Wipro等公司以承接全球外包與IT委外服務而知名。其核心優勢在於大規模IT人才庫與工程交付能力，可大量能承接全球企業的IT維運、系統建置與流程再造外包專案。事實上，印度有為數龐大的理工人才，NVIDIA、超微（AMD）與三星電子（Samsung Electronics）等國際大廠，均已在邦加羅爾（Bengaluru）、海德拉巴（Hyderabad）、浦那（Pune）等地廣泛招募研發工程師。AMD在邦加羅爾的晶片設計中心，甚至聘用超過3,000名工程師。
NVIDIA宣布投資OpenAI千億美元後，美國7大科技巨擘除了Tesla，都與OpenAI有合作或潛在合作可能，將OpenAI比喻為AI產業的「生命線」也不為過。
針對NVIDIA投資OpenAI一案，市場看法可說是喜憂參半，樂觀因素包括資料中心需求仍在擴張、強強聯手確保AI前景不墜等。然而，當愈來愈多業者攜手OpenAI、持續墊高基礎設施投資，OpenAI有多少投資回報的潛力，也是不少人心中的疑慮。
無人機在現代戰爭中展現的戰術價值，促使各國將其反制能力視為國防戰略的重中之重。台灣作為無人機威脅的前線，已是全球軍工供應商的兵家必爭之地。
台北國際航太暨國防工業展落幕，業者指出，台灣國防部已明確規劃將採購超過600套無人機反制系統，總預算約新台幣160億元。
阿里巴巴近年來持續加碼自研晶片，正逐步形成雲端運算、AI晶片設計、後段封測的完整供應鏈布局。
據中媒人民財訊報導，阿里巴巴（中國）有限公司近日一項「積體電路組件和晶片封裝結構」專利曝光，顯示阿里正積極探索先進封裝與異質整合技術，為自研高效能處理器打造更完整供應鏈布局。
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